金鹽回收中的超重力分離技術(shù)
旋轉填充床（RPB）強化多相分離：

核心參數
參數 典型值 物理意義
轉速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度
填料類(lèi)型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3
液泛速度 8-12 m3/(m2·h) 操作上限
應用場(chǎng)景
溶劑萃?。?br />
傳質(zhì)系數提升8倍（相比攪拌槽）

級效率>95%

氣液反應：

臭氧氧化氰化物（接觸時(shí)間<1 s）

納米顆粒分離：

10 nm金顆?；厥章?99%

案例數據：

處理含金廢液（2 g/L），單級回收率98.5%

設備高度僅1.2 m（為傳統塔器的1/5）



金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實(shí)現金屬解離：

設備參數
壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導電性差異）

優(yōu)勢：

無(wú)化學(xué)試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的飛秒激光解離技術(shù)
超快激光（脈寬100 fs）選擇性剝離電子廢料中的金層：

工藝參數
參數 設定值 物理效應
波長(cháng) 515 nm 金吸收系數達10? cm?1
能量密度 0.5 J/cm2 超過(guò)金燒蝕閾值（0.3 J/cm2）
重復頻率 100 kHz 平衡效率與熱影響區
加工效果
剝離精度：±2 μm（可保留底層基材完整性）

金純度：99.9%（無(wú)銅、鎳等基材混入）

速率：處理手機主板達5 cm2/s

技術(shù)優(yōu)勢：

非接觸式加工避免機械應力

廢氣僅需簡(jiǎn)單過(guò)濾（無(wú)化學(xué)溶劑揮發(fā)）

設備成本：飛秒激光系統約$0.5M/臺，適合高值廢料處理