合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是錫鉛構成的錫鉛系焊材，近年來(lái)由于出現了地下水被鉛所污染的問(wèn)題，對于會(huì )造成環(huán)境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來(lái)愈高，千住金屬也體認到21世紀的環(huán)境保護之社會(huì )使命；因此，進(jìn)行深入研究而開(kāi)發(fā)住無(wú)鉛錫膏「ECO SOLDER」。

千住無(wú)鉛錫膏M705-S101ZH-S4為表面貼裝應用設計，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線(xiàn)。本產(chǎn)品不但具有優(yōu)良的焊接性能，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩定，長(cháng)時(shí)間使用或在非受控環(huán)境下依然能良好的焊接效果。千住無(wú)鉛錫膏的回流窗口寬，能適應多種回流曲線(xiàn)，從而丌同吸熱部位的焊點(diǎn)都均勻一致，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應用穩定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續印刷 12 小時(shí)粘度和粘性均丌會(huì )發(fā)生顯著(zhù)變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產(chǎn)品回流后殘留物無(wú)腐蝕、無(wú)色透明，無(wú)需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點(diǎn)與性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準
2.回流窗口寬，適應多種回流曲線(xiàn)，板面不同吸熱部位都有一只的焊接質(zhì)量
3.良好的流動(dòng)性和粘度穩定性，印刷一致性好
4.潤濕性?xún)?yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮,焊后探針可測
6.殘留無(wú)色透明
7.適用于氮氣或空氣回流

千住無(wú)鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫無(wú)鉛錫膏，通常應用于半導體封裝、結構件連接和其它需要高溫焊接的領(lǐng)域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，對銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強的潤濕能力，且活性在焊接溫度下能長(cháng)時(shí)間保持，充分潤濕填充焊接界面，焊后空洞率極低，超過(guò)IPC7095 的Ⅲ級空洞標準(高標準)，因此能焊接界面的高結合強度和良好的導熱、導電性能，提高產(chǎn)品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩定，粘度和粘性變化很小，印刷或點(diǎn)涂性能，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。