擴散原理：伴隨著(zhù)潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開(kāi)始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數量決定于加熱的溫度與時(shí)間。這個(gè)我們可以再焊接過(guò)程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開(kāi)的現象。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(cháng)。焊接時(shí)間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)、溫度過(guò)高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

當一個(gè)焊接點(diǎn)完成焊接時(shí)，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)， 烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn);當烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn);當烙鐵頭以水平方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

烙鐵頭發(fā)熱芯內置于烙鐵頭內部，產(chǎn)生的熱量會(huì )全部吸收到烙鐵頭的銅質(zhì)部分中去，熱量損耗極少，導熱率高及熱量利用率。不需要太大的功率，也能提供非常強的熱量供給。

烙鐵頭插在發(fā)熱芯內部，加熱器產(chǎn)生的一部分熱能量被吸收到烙鐵頭上，而另一部分則會(huì )流失。必需要擴大加熱器的功率獲得性能相等的熱量。過(guò)大的功率一方面增加溫度穩定控制的難度，而且過(guò)大的消耗導致發(fā)熱芯和烙鐵頭的壽命減短。

烙鐵頭的壽命是根據焊點(diǎn)次數來(lái)決定的，烙鐵頭鍍層的厚度很大程度上決定了烙鐵頭的使用壽命，鍍層越厚，烙鐵頭的壽命也越長(cháng)。而鍍層加厚又會(huì )導致熱量傳導受阻，出現焊接不良。