回收全新原裝MOLEX/莫仕、HIROSE/廣瀨、JAE/日本航空電子、KYOCERA/京瓷、PANASONIC/松下、JST/日壓
回收手機連接器、板對板連接器、端子、接插件、FPC連接器、汽車(chē)連接器、連接器
手機連接器的回收不僅涉及環(huán)境保護，也是一個(gè)潛力的商業(yè)模式。企業(yè)通過(guò)收集和回收，可以為再制造和二次銷(xiāo)售創(chuàng )造了經(jīng)濟收益。

再制造：通過(guò)回收的連接器進(jìn)行再加工，進(jìn)入市場(chǎng)，形成循環(huán)經(jīng)濟。

零部件拆解：將回收的連接器進(jìn)行拆解和分類(lèi)，依托市場(chǎng)需求進(jìn)行銷(xiāo)售，使資源價(jià)值Zui大化。

七、消費者的參與與行動(dòng)
在連接器的回收進(jìn)程中，消費者的參與至關(guān)重要。我們鼓勵廣大消費者積極參與回收行動(dòng)。通過(guò)您的參與，不僅能助力環(huán)保，還能帶動(dòng)社會(huì )的可持續發(fā)展。

共享環(huán)保理念：通過(guò)參與回收活動(dòng)，提升自身的環(huán)保意識。

收益互惠：消費者通過(guò)回收獲得不小的經(jīng)濟利益，形成良性循環(huán)。

八、未來(lái)展望與發(fā)展趨勢
展望未來(lái)，隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步，手機連接器的種類(lèi)和需求將繼續增加。與此，回收行業(yè)也將在環(huán)保、經(jīng)濟等多重驅動(dòng)下不斷發(fā)展。深圳市福田區晴洋電子商行將繼續踐行可持續發(fā)展理念，致力于推動(dòng)連接器回收行業(yè)的繁榮。

行業(yè)規范：推動(dòng)行業(yè)標準的制定與實(shí)施，助力回收市場(chǎng)的健康發(fā)展。

技術(shù)創(chuàng )新：不斷探索與應用新技術(shù)，提高回收效率與資源利用率。

為了更好地實(shí)現連接器的回收與再利用，深圳市邵昕電子科技期待您的參與。通過(guò)您的支持，我們將推動(dòng)更多的環(huán)保項目，實(shí)現資源的全面循環(huán)利用。讓我們共同努力，讓未來(lái)的每一個(gè)連接器都能為環(huán)保貢獻力量。

回收MOLEX/莫仕、回收HIROSE/廣瀨、JAE/日本航空電子、KYOCERA/京瓷、PANASONIC/松下、JST/日壓

　　經(jīng)營(yíng)品類(lèi)： 回收手機連接器、回收板對板連接器、回收端子、接插件、FPC連接器、回收汽車(chē)連接器、連接器

　　藍盤(pán) 臺式硬盤(pán)系列——WD60EZRZ(某東售價(jià)：2589￥)——回收價(jià)格：1000-2000￥

　　藍盤(pán) 移動(dòng)硬盤(pán)系列——1TB 5400轉 128MB SATA3 藍盤(pán)(WD10SPZX)(某東售價(jià)：289￥)——回收價(jià)格：100-200￥

　　紫盤(pán)——紫盤(pán)4TB 64MB SATA3(WD40PURX)(某東售價(jià)：665￥)——回收價(jià)格：300-500￥

　　黑盤(pán) 臺式硬盤(pán)系列——1TB 7200轉 64MB SATA3 黑盤(pán)(WD1003FZEX)(某東售價(jià)：649￥)——回收價(jià)格：250-500￥

　　黑盤(pán) 移動(dòng)硬盤(pán)系列——1TB 7200轉 32MB SATA3 黑盤(pán)(WD10JPLX)(某東售價(jià)：449￥)——回收價(jià)格：200-300￥

　　綠盤(pán)系列——2TB 5400轉 64MB SATA3 綠盤(pán)(WD20EZRX)(某東售價(jià)：349￥)——回收價(jià)格：100-200￥

　　紅盤(pán)系列——4TB 5400轉 64MB SATA3(WD40EFRX)(某東售價(jià)：899￥)——回收價(jià)格：400-700￥

　　5400轉 SATA筆記本硬盤(pán)系列——500GB 5400轉 8MB SATA2(WD5000LPVT)筆記本(某東售價(jià)：339￥)——回收價(jià)格：100-200￥

　　10000轉 SATA臺式機硬盤(pán)系列——猛禽 600GB 10000轉 32MB SATA2(WD6000HLHX)(停產(chǎn))——回收價(jià)格：看型號。

常年回收各種電子配件，連接器，手機配件，ic芯片，回收XKB/星坤、TE/泰科、EPSON/愛(ài)普生、MURATA/村田、KEMET/基美、TI/德州儀器等產(chǎn)品電子配件，元器件呆料ic，

經(jīng)營(yíng)品類(lèi)： 板對板連接器、輕觸開(kāi)關(guān)、撥動(dòng)開(kāi)關(guān)、汽車(chē)連接器、排針、排母連接器、電腦、USB連接器

HIROSE/廣瀨、WOLFSPEED、PHOENIX/菲尼克斯、INTEL/英特爾、JST/日壓、PANASONIC/松下

經(jīng)營(yíng)品類(lèi)： 連接器、IC、肖特基二極管、整流器件、MOSFET或IGBT開(kāi)關(guān)IC、FPC連接器。

回收進(jìn)口品牌連接器，各種ic芯片，回收TI/德州儀器、ST/意法、ONSEMI/安森美、NXP/恩智浦、QUALCOMM/高通、MICROCHIP/微芯IC、手機連接器、電源IC、射頻IC、電源模塊、連接器。
接插件的產(chǎn)品類(lèi)別，接插件產(chǎn)品類(lèi)型的劃分雖然有些混亂，但從技術(shù)上看，接插件產(chǎn)品類(lèi)別只有兩種基本的劃分辦法：
①按外形結構：圓形和矩形（橫截面）；
②按工作頻率：低頻和高頻（以3MHz為界）。
按照上述劃分，同軸接插件屬于圓形，印制電路接插件屬于矩形（從歷史上看，印制電路接插件確實(shí)是從矩形接插件中分離出來(lái)自成一類(lèi)的），而流行的矩形接插件其截面為梯形，近似于矩形。以3MHz為界劃分低頻和高頻與無(wú)線(xiàn)電波的頻率劃分也是基本一致的。
至于其它按用途、安裝方式、特殊結構、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類(lèi)型，并常常出現在刊物和制造商的宣傳品中，但一般只是為了某一特征和用途，基本分類(lèi)仍然沒(méi)有超出上述的劃分原則。

回收進(jìn)口品牌電子料，MURATA/村田、EPCOS/愛(ài)普科斯、WALSIN/華新科、ROHM/羅姆、WISOL/威盛、QUALCOMM/高通 IC、濾波器、線(xiàn)繞電感、手機連接器、聲表濾波器、貼片三極管。
電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由立半導體設備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線(xiàn)路板所構成的小型化電路。
從1949年到1957年，維爾納·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·達林頓（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都開(kāi)發(fā)了原型，但現代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時(shí)間也發(fā)展出近代實(shí)用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早于1990年就過(guò)世。

回收京瓷連接器，回收TE泰科連接器，回收電子料，配件ic，芯片二三極管。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)的進(jìn)步。集成電路的規模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管。
集成電路對于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開(kāi)關(guān)，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬(wàn)個(gè)晶體管。
個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個(gè)雙極性晶體管，三個(gè)電阻和一個(gè)電容器。
根據一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數量，集成電路可以分為以下幾類(lèi)：
小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門(mén)10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。
中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integration）邏輯門(mén)11~100個(gè)或 晶體管101~1k個(gè)。
大規模集成電路（LSI英文全名為L(cháng)arge Scale Integration）邏輯門(mén)101~1k個(gè)或 晶體管1,001~10k個(gè)。
超大規模集成電路（VLSI英文全名為Very large scale integration）邏輯門(mén)1,001~10k個(gè)或 晶體管10,001~100k個(gè)。
規模集成電路（ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration）邏輯門(mén)10,001~1M個(gè)或 晶體管100,001~10M個(gè)。
GLSI（英文全名為Giga Scale Integration）邏輯門(mén)1,000,001個(gè)以上或晶體管10,000,001個(gè)以上。