波峰焊機基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預熱，常用的波峰焊預熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風(fēng)對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線(xiàn)路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了，線(xiàn)路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達浸潤溫度時(shí)形成浸潤。

對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤(pán)之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來(lái)的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規格，因為這些可以決定所需機器的性能。

操作規則

a．波峰焊機要選派1～2名經(jīng)過(guò)培訓的專(zhuān)職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養；

b．開(kāi)機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈，并向注油孔內注入適量潤滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周?chē)膹U物和污物；

d，操作間內設備周?chē)坏么娣牌?、酒精、棉紗等易燃物品?br />
e．焊機運行時(shí)，操作人員要配戴防毒口罩，同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作；

f．非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間；

g．工作場(chǎng)所不允許吸煙吃食物；

h．進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。

著(zhù)火

1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。

2.沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預熱時(shí)滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。

⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，FLUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度

7.預熱溫度太高。

8.工藝問(wèn)題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。

腐蝕

（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應，形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應，形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，

4．殘留物發(fā)生吸水現象，（水溶物電導率未達標）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

6．FLUX活性太強。

7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。

漏電
（絕緣性不好）

⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電。

⒉ PCB設計不合理，布線(xiàn)太近等。

⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電。

在波峰焊接階段，PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì )增加?？梢酝ㄟ^(guò)設計錫泵系統來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。
漏焊（虛焊）形成原因：

1．釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過(guò)快——設計不良。

2．PCB或元件器引線(xiàn)可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過(guò)高——釬料溫度偏低——焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)。

3．釬料未凝固前焊接處晃動(dòng)。

4．流入了助焊劑。
濺錫球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或儲存中受潮。

2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠(chǎng)房?jì)扔治床扇◎灣贝胧?br />
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。

4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區，助焊劑吸潮夾水。

5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。

6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設計時(shí)未做分析。

7．預熱溫度不合適。

8．鍍銀件密集。

9．釬料波峰狀選擇不合適。