金鹽回收中的超細粉末處理技術(shù)
納米級金粉（<100 nm）的特殊處理方法：

1. 防團聚措施
表面修飾：

十二烷基硫醇（DDT）單分子層

PEG-2000空間位阻劑

分散工藝：

超聲破碎（20 kHz, 500 W）

微射流均質(zhì)（壓力2000 bar）

2. 干燥技術(shù)
方法 粒徑變化 比表面保留率
噴霧干燥 +50% 60%
冷凍干燥 +15% 85%
超臨界干燥 +5% 95%
3. 安全防護
爆炸下限：60 g/m3（需惰性氣氛保護）

個(gè)人防護：

正壓式呼吸器

防靜電工作服

應用領(lǐng)域：

導電油墨（粒徑要求20±5 nm）

醫療顯影劑（需無(wú)菌處理）

金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實(shí)現金屬解離：

設備參數
壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導電性差異）

優(yōu)勢：

無(wú)化學(xué)試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù)
選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料（如PCB），其核心是通過(guò)控制氯氣濃度和溫度實(shí)現金的揮發(fā)：

反應機理
氯化揮發(fā)：2Au + 3Cl? → 2AuCl?（g）（沸點(diǎn)254°C）

雜質(zhì)抑制：Cu、Fe等生成固態(tài)氯化物殘留

工藝參數優(yōu)化
參數 佳范圍 作用機制
溫度 450-500°C 平衡揮發(fā)速率與能耗
Cl?濃度 30-50 vol% 避免過(guò)量腐蝕設備
載氣流速 0.8-1.2 L/min 確保氣態(tài)AuCl?充分帶出
工業(yè)案例：

日本DOWA的流化床氯化系統：處理含金0.2%的電子廢料，回收率>99%

兩級冷凝設計：200°C（收集AuCl?），二級50°C（捕集Hg/Pb氯化物）

挑戰：

設備需采用哈氏合金C276（耐氯腐蝕）

尾氣需堿洗+活性炭吸附處理

金鹽回收中的選擇性電沉積技術(shù)
選擇性電沉積通過(guò)控制電位實(shí)現多金屬溶液中金的回收：

技術(shù)原理
極化曲線(xiàn)分析：

Au(CN)??還原電位：-0.6 V vs SHE

Cu(CN)?2?還原電位：-1.1 V vs SHE

電位窗口控制：

工作電位-0.7至-0.9 V（抑制銅共沉積）

脈沖電位（正向-0.65 V，反向-0.3 V）

電極系統設計
組件 規格要求 功能特點(diǎn)
陰極 三維多孔碳（比表面積800 m2/g） 增大沉積面積，降低局部電流密度
陽(yáng)極 鈦基混合金屬氧化物（MMO） 氧析出過(guò)電位高（>1.2 V）
隔膜 陰離子交換膜（DF-120） 阻止Cu(CN)?2?遷移
工藝指標：

電流效率：92-95%

金純度：99.99%（Cu<5 ppm）

能耗：0.5 kWh/g Au

工業(yè)案例：

加拿大Mint電解廠(chǎng)采用此技術(shù)處理含Cu 20 g/L的廢液，金回收率99.3%

金鹽回收工廠(chǎng)的智能化改造
現代金鹽回收廠(chǎng)通過(guò)數字化技術(shù)實(shí)現增效：

1. 智能檢測系統

LIBS在線(xiàn)分析：激光誘導擊穿光譜實(shí)時(shí)監測熔煉渣含金（精度±0.01%）

XRF快速檢測：手持式設備5秒完成原料品位分析（檢出限10ppm）

2. 過(guò)程控制系統

數字孿生模型：ANSYS模擬電解槽電流密度分布（誤差<3%）

自適應加藥：基于ORP反饋的氰化物自動(dòng)投加系統（節約試劑15%）

3. 物料管理

RFID追蹤：從廢料到產(chǎn)品的全流程數據上鏈

AGV運輸：無(wú)人叉車(chē)實(shí)現陰極管自動(dòng)轉運（定位精度±5mm）

效益分析：

某200t/d工廠(chǎng)改造后，回收率從96.2%提升至98.7%

人工成本降低40%，安全事故率下降90%



金鹽回收純化與回收技術(shù)
高鹽制備工藝：

化學(xué)精制

王水溶解：HCl:HNO?=3:1，溫度70-80℃

還原劑選擇：

SO?：純度99.99%，但需尾氣處理

抗壞血酸：環(huán)保型，成本較高

電解精煉

電解液組成：HAuCl? 80-120g/L，HCl 80-150g/L

添加劑：明膠0.1-0.3g/L改善結晶

區域熔煉

溫度梯度：150℃/cm

通過(guò)次數：10-15次

終純度：99.999-99.9999%

質(zhì)量控制點(diǎn)：

痕量元素：ICP-MS檢測（ppt級）

晶體形貌：SEM觀(guān)察（避免枝晶）