絕大多數的PCB多層線(xiàn)路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來(lái)。PCB多層線(xiàn)路板在蝕刻過(guò)程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來(lái)，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

PCB多層線(xiàn)路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?，F今市場(chǎng)上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時(shí)還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過(guò)快有可能會(huì )導致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過(guò)慢有可能導致其板面腐蝕效果較差。

蝕刻（etching）又稱(chēng)為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類(lèi)型。通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

側蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(cháng)，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線(xiàn)的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線(xiàn)成為不可能。當側蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線(xiàn)的能力，使蝕刻后的導線(xiàn)接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì )造成導線(xiàn)短路。因為突沿容易斷裂下來(lái)，在導線(xiàn)的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時(shí)，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內層板的設備能平穩的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來(lái)防止這類(lèi)現象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線(xiàn)作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時(shí)的機械上的弊端，有時(shí)較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
銅對水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問(wèn)題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個(gè)問(wèn)題。因為銅與氨絡(luò )合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無(wú)銅的添加液來(lái)漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類(lèi)的漂洗負擔。
蝕刻網(wǎng)是通過(guò)對金屬板材進(jìn)行蝕刻加工，形成的鏤空網(wǎng)。傳統的蝕刻加工方法采用的是腐蝕性液體或采用激光雕刻的手段。加工而成的蝕刻網(wǎng)常用于集成電路印刷、熒光屏電子格柵，過(guò)濾，微電極元件等。
蝕刻技術(shù)其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據說(shuō)材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線(xiàn)是由使用1 um的光致抗蝕劑線(xiàn)作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的，那么對于該特定的蝕刻，據說(shuō)工藝偏差是0.1um。
蝕刻的必要性主要在于它能夠通過(guò)化學(xué)或電化學(xué)作用，將金屬或其他材料的表面轉化為所需要的形狀和圖案。這種技術(shù)不僅能夠大大簡(jiǎn)化產(chǎn)品的制造過(guò)程，還可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。通過(guò)選擇合適的蝕刻劑和工藝參數，還能實(shí)現對材料表面的保護和加工，使其具有更強的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。