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重慶收購液晶驅動(dòng)IC,收購TDDI驅動(dòng)IC,收購DDIC驅動(dòng)IC,回收液晶驅動(dòng)IC |
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產(chǎn)品特色
十年以上收購個(gè)人和工廠(chǎng)庫存電子元器件,以信譽(yù)鑄就品牌。我們以誠信待人,顧客至上,有著(zhù)技術(shù)人員和豐富經(jīng)驗,能迅速為顧客消化庫存,及時(shí)回籠資金。涉及的地區有深圳、東莞、惠州、香港、珠海、佛山、廣州、中山、汕頭等珠三角地區,以及上海、蘇州、昆山、北京、天津、青島、大連、武漢、廈門(mén)等全國地區. 我們交易靈活便捷,現金支付,盡量滿(mǎn)足客戶(hù)需求。
收購驅動(dòng)IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B
液晶驅動(dòng)IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件,其收購需要綜合考慮多種因素,以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競爭力;液晶驅動(dòng)IC的收購需要綜合考慮多個(gè)方面,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,并確保供應商能夠提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。
驅動(dòng)IC是一種集成電路芯片,用于控制LCD面板和AMOLED面板的開(kāi)關(guān)和顯示方式。隨著(zhù)面板顯示分辨率和數據傳輸速度的提高,對驅動(dòng)器IC的要求也越來(lái)越高。
我們常見(jiàn)的,α-si 類(lèi)型的LCM模組一般搭配兩種類(lèi)型IC,Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端,負責每一列晶體管的開(kāi)關(guān),掃描時(shí)一次打開(kāi)一整列的晶體管。當晶體管打開(kāi)(ON)時(shí),Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過(guò)晶體管Source端、Drain端形成的通道進(jìn)入Panel的畫(huà)素中。因為Gate Driver IC負責每列晶體管的開(kāi)關(guān),所以又稱(chēng)為Row Driver或Scan Driver。當Gate Driver逐列動(dòng)作時(shí),Source Driver IC負責在每一列中將數據電壓逐行輸入,因此又稱(chēng)為Column Driver或Data Driver。
功能介紹:
Timing controller:
(a)通過(guò)控制信號,協(xié)同Source driver,Gate driver按照正確的時(shí)序工作,驅動(dòng)面板;
(b)數據信號的輸入并做相應處理后傳輸到source driver;
(c)內嵌基本圖像處理算法(FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction)等;
Source driver:
接受Timing controller的控制信號(Pol,TP,STH),將輸入數據信號轉換成電壓輸出,配合TFT的開(kāi)關(guān),對面板的像素電極進(jìn)行充電;
Gate driver:
接受Timing controller的控制信號(OE,STV,CPV),按照正確的時(shí)序循環(huán)輸出開(kāi)關(guān)電壓給TFT 柵極,控制TFT的開(kāi)關(guān);
Gate IC 介紹
Gate Drive IC用來(lái)掃描每一行的 TFT,將其打開(kāi)來(lái)顯示該行的圖像
整合型顯示驅動(dòng)單芯片方案,One Chip Solution
隨著(zhù)面板制造技術(shù)的進(jìn)步,以及市場(chǎng)需求的推動(dòng),面板廠(chǎng)逐步引入GIA(Gate Driver in Array)技術(shù), 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進(jìn)行整合。
傳統TFT-LCD面板Gate線(xiàn)路采用配線(xiàn)從驅動(dòng)芯片導入信號使TFT開(kāi)啟,將顯示信號輸入到像素單元完成畫(huà)面顯示。由于每一條配線(xiàn)對應一行Gate電路,配線(xiàn)條數較多,占用空間較大。為對應窄邊框和高解析度產(chǎn)品需求,集成柵極驅動(dòng)電路(GIA, Gate Driver in Array)技術(shù)應運而生。GIA即在TFT玻璃上通過(guò)用MOSFET所搭建的電路,給每行設計一組GIA電路,僅輸入少量GIA Timing信號,可輸出多路Gate控制信號,從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場(chǎng),促進(jìn)了智能手機、平板電腦等領(lǐng)域整合型顯示驅動(dòng)芯片的發(fā)展。
顯示面板驅動(dòng)芯片類(lèi)型通常由面板設計規格決定,而面板設計規格源于下游市場(chǎng)及客戶(hù)的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅動(dòng)芯片方案還是分離型驅動(dòng)芯片方案,通常在面板設計初期就會(huì )決定,一旦面板設計定型后,相應的面板驅動(dòng)芯片架構也隨之確定。
以上三種架構在玻璃基板走線(xiàn)以及芯片綁定連接的Pin腳設計均完全不同,每一種面板設計架構對應一種芯片,即或是分離型芯片,或是整合型芯片。分離型芯片(包括TED芯片)適配的面板,無(wú)法用單芯片替代,反之亦然。
受應用場(chǎng)景、客戶(hù)需求的影響,單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線(xiàn)存在較大差異。單芯片架構需整合數字電路、模擬電路、算法軟件等,相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿(mǎn)足高整合、低功耗、抗干擾等多個(gè)設計規格;而在模擬電路設計方案、通信接口協(xié)議、系統架構等方面,整合型芯片與分離型芯片的設計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團隊開(kāi)展整合型、分離型的研發(fā)工作,資源、人力成本投入高。行業(yè)內惟有個(gè)別企業(yè),能在小尺寸(移動(dòng)終端)、大尺寸兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)擁有先發(fā)優(yōu)勢。
驅動(dòng)IC是控制液晶面板及AMOLED面板開(kāi)關(guān)及顯示方式的集成電路芯片。隨著(zhù)面板顯示分辨率及數據傳輸速度的提高,其對驅動(dòng)芯片的要求也不斷提高。顯示驅動(dòng)芯片(Display Driver IC,簡(jiǎn)稱(chēng)“DDIC”)是面板的主要控制元件之一,也被稱(chēng)為面板的“大腦”,主要功能是以電信號的形式向顯示面板發(fā)送驅動(dòng)信號和數據,通過(guò)對屏幕亮度和色彩的控制,使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現。
上下兩玻璃基板的外側,分別貼有偏光片(或稱(chēng)偏光膜)。當像素透明電極與公共透明電極之間加上電壓時(shí),液晶分子的排列狀態(tài)會(huì )發(fā)生改變。此時(shí),入射光透過(guò)液晶的強度也隨之發(fā)生變化。液晶顯示器正是根據液晶材料的旋光性,再配合上電場(chǎng)的控制,便能實(shí)現信息顯示。
OLED的DDI和LCD的還不一樣,尤其是大屏電視的OLED DDIC。因為L(cháng)TPS(Low Temperature Poly-Silicon,簡(jiǎn)稱(chēng)為p-Si)材質(zhì)的不均一,屏幕越大,信號到達TFT各個(gè)角落的時(shí)間的差異就越大,那么畫(huà)面就會(huì )出現意想不到的撕裂的現象。所以的OLED DDI里面可以?xún)Υ嬉粡堊约候寗?dòng)的TFT的不均一性的照片,然后根據具體的不均一性的情況來(lái)對信號進(jìn)行調整。
另外還需要有一個(gè)負責分配任務(wù)給它們的芯片,叫做Timing Controller,簡(jiǎn)稱(chēng)T-CON。一般情況下,T-CON是顯示器里面復雜的芯片,也可以看做是顯示器的“CPU"。它主要負責分析從主機傳來(lái)的信號,并拆解、轉化為Source/Gate IC可以理解的信號,再分配給Source/Gate去執行,T-CON具有這種功能是因為T(mén)-CON具有Source/Gate沒(méi)有的控制時(shí)間節奏的能力,所以叫Timing Controller。越來(lái)越高的分辨率、刷新率和色深都對T-CON的處理能力以及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰。
DDIC的封裝形式
自從三星在2013年推出曲面屏(Curved Display),柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上,顯示屏分兩類(lèi),即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板,而柔性屏使用一種塑料(polyimide,聚酰亞胺,簡(jiǎn)稱(chēng)PI,有機高分子材料)作為基板,具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感,就是歸功于這種材料。
客觀(guān)來(lái)說(shuō),COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù),在廣大媒體傳導下也被稱(chēng)為“屏幕封裝”。三者主要的應用是實(shí)現手機或電視系統對其屏幕(LCD,OLED)的驅動(dòng)控制,以及與其它系統例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。
COG(Chip On Glass)是將手機屏幕顯示驅動(dòng)芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏,例如LCD。
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