關(guān)鍵詞 |
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全國 |
漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區域性沒(méi)有沾錫。
⒎ 部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線(xiàn)不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不對，錫虛預熱不夠。
⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質(zhì)超標造成錫液熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風(fēng)刀設置不合理（FLUX未吹勻）。
⒔ 走板速度和預熱配合不好。
⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
短路
⒈ 錫液造成短路：
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
C、焊點(diǎn)間有細微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問(wèn)題：
A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。
3、 PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
焊料不足
產(chǎn)生原因 預防對策PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。
插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。
細引線(xiàn)大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟。焊盤(pán)設計要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠(chǎng)，提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
| 主營(yíng)行業(yè)：工廠(chǎng)設備回收 |
| 公司主營(yíng)：高價(jià)回收噴涂設備,回收二手噴涂線(xiàn),自動(dòng)噴油線(xiàn)回收,烤漆線(xiàn)回收 |
| 主營(yíng)地區：深圳東莞廣州惠州 |
| 企業(yè)類(lèi)型：有限責任公司 |
| 公司成立時(shí)間：2014-11-03 |
| 經(jīng)營(yíng)模式：貿易型 |
| 公司郵編：518000 |
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