隨著(zhù)電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著(zhù)微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統的手工焊接方式已經(jīng)越來(lái)越多的不能滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動(dòng)焊錫機 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來(lái)的一個(gè)必然選擇。

擴散原理：伴隨著(zhù)潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開(kāi)始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數量決定于加熱的溫度與時(shí)間。這個(gè)我們可以再焊接過(guò)程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開(kāi)的現象。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(cháng)。焊接時(shí)間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)、溫度過(guò)高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

當一個(gè)焊接點(diǎn)完成焊接時(shí)，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)， 烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn);當烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn);當烙鐵頭以水平方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

溫度不要太高(不要超過(guò)300℃)，用錫覆在烙鐵頭上，然后用清潔海綿擦拭干凈，以便去除包在上面的氧化物，后把烙鐵溫度調至所需使用溫度進(jìn)行使用。目的是防止其在高溫下被氧化。

進(jìn)行焊接工作前先把清潔海綿濕水，再擠干多余水份。這樣才可以使焊頭得到好的清潔效果。如果使用非濕潤的清潔海綿，會(huì )使烙鐵頭受損而導致不上錫。 或是用柔軟的電動(dòng)清潔刷進(jìn)行養護物的清除。