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對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤(pán)之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來(lái)的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規格，因為這些可以決定所需機器的性能。
腐蝕
（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）
⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應，形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應，形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，
4．殘留物發(fā)生吸水現象，（水溶物電導率未達標）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
6．FLUX活性太強。
7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。
在波峰焊接階段，PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì )增加?？梢酝ㄟ^(guò)設計錫泵系統來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。
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