在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過(guò)清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類(lèi)、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度[1]。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽(yáng)極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來(lái)維持。電鍍時(shí)，陽(yáng)極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會(huì )影響鍍層的質(zhì)量，需要適時(shí)進(jìn)行控制。

電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調控方便等特點(diǎn)。隨著(zhù)核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數穩定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現已開(kāi)始在企業(yè)中使用了。

電鍍后被電鍍物件的美觀(guān)性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì )越美觀(guān)；反之則會(huì )出現一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

隨著(zhù)現代制造業(yè)的迅猛發(fā)展，電鍍加工的規模越來(lái)越大，對產(chǎn)量和效率的需求也越來(lái)越緊迫.手工生產(chǎn)早已經(jīng)不能滿(mǎn)足大生產(chǎn)的需要，因此，現代電鍍的一個(gè)特點(diǎn)就是采用全自動(dòng)或半自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行生產(chǎn)。

全自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線(xiàn)的控制系統現在已經(jīng)采用PC機控制，將確定的工藝流程編程后輸入電腦，即可進(jìn)行全自動(dòng)的控制。 電鍍生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)量雖然大，但要經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍加工。這時(shí)不僅上、下掛具是人工操作，而且起槽和轉槽的流程都是人工操作控制開(kāi)關(guān)來(lái)完成.而半自動(dòng)線(xiàn)由于變通性強，而又有較率和產(chǎn)能，因此半自動(dòng)線(xiàn)生產(chǎn)是當前國內電鍍生產(chǎn)線(xiàn)中的主流設備。 當將滾鍍機連成一條生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，也可以由自動(dòng)控制系統來(lái)進(jìn)行控制而形成自動(dòng)或半自動(dòng)滾鍍生產(chǎn)線(xiàn).滾鍍生產(chǎn)線(xiàn)在標準件生產(chǎn)和電子連接器配件生產(chǎn)中有著(zhù)廣泛應用，并且其自動(dòng)化程度將越來(lái)越高。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過(guò)程中重要的輔助設備。國內大量應用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調壓器調壓、磁飽和電抗器調壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調壓的硅整流器只有在負荷較高時(shí)渡形良好穩流穩壓、穩定電流密度的電鍍電源也正在推廣應用。