供應5G天線(xiàn)銀漿，市場(chǎng)技術(shù)，如有需要請致電
5g手機天線(xiàn)銀漿
性能指標
1、填料： 銀
2、固體含量（wt%）： 73—81
3、密度（g/cm3） 1.7-2.0
4、粘度 （CPS） 8,000-16,000
（旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃）
5、涂布面積 （ cm2/g ）(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 （mΩ/□/25.4μm） <0.03
7、附著(zhù)力 （3M600膠帶，垂直拉） 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) >3H

導電銀漿
　　此款銀漿開(kāi)發(fā)設計應用于薄膜按鍵開(kāi)關(guān)與軟性線(xiàn)路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時(shí)，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進(jìn)行焊接，用于太陽(yáng)能電池電路板和其他電路板補線(xiàn)之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無(wú)機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
　　3、附著(zhù)性佳：有的彈性和的對聚脂薄膜的附著(zhù)力。
　　4、繞折性佳：對折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過(guò)原來(lái)之300%的彎折次數。

導電銀漿是一種專(zhuān)為電阻式、電容式觸摸屏線(xiàn)路設計的低溫烘烤導電銀漿。它由樹(shù)脂和銀粉制成，具有良好的導電性，導電銀漿中銀微粒的含量。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成分，薄膜開(kāi)關(guān)的導電特性主要靠它來(lái)體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關(guān)，從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的。但當它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；