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一般來(lái)說(shuō)，交聯(lián)劑與硅烷偶聯(lián)劑是不同的，但也有例外，如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯(lián)劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應用。
硅烷偶聯(lián)劑kh560適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。用于環(huán)氧類(lèi)粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。
硅烷偶聯(lián)劑kh560用于玻纖增強環(huán)氧樹(shù)脂、ABS、酚醛樹(shù)脂、尼龍、PBT等, 提高無(wú)機填料、底材和樹(shù)脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復合材料的機械強度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560具有增強礦物填充聚合物（如硅土填充環(huán)氧樹(shù)脂）物理性質(zhì)的作用。通過(guò)對無(wú)機礦物顏填料（如硅微粉等）、阻燃劑（如氫氧化鎂等）和玻璃纖維的表面處理，用以提高其在樹(shù)脂相中的分散性、相容性、結合力和增強效果。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應用于環(huán)氧基復合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹(shù)脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹(shù)脂與基體或填充劑之間的粘結力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復合材料的機械力學(xué)性能及電性能等。
用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯(lián)劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據需要與硅烷偶聯(lián)劑kh-550或硅烷偶聯(lián)劑kh-560配制成混合型偶聯(lián)劑使用。在電線(xiàn)電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過(guò)氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。
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