溶劑
導電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹(shù)脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散； b、調整導電漿的粘度及粘度的穩定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使漿料與基體有很好的密著(zhù)性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對印料的穩定性與操作的持久性關(guān)系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。
助劑
導電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會(huì )對導電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤(pán)線(xiàn)路上面。
玻璃粉
兩個(gè)作用。一，腐蝕晶硅，通過(guò)腐蝕SiNx，形成導電通道。二，在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。

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性能指標
1、填料： 銀
2、固體含量（wt%）： 73—81
3、密度（g/cm3） 1.7-2.0
4、粘度 （CPS） 8,000-16,000
（旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃）
5、涂布面積 （ cm2/g ）(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 （mΩ/□/25.4μm） <0.03
7、附著(zhù)力 （3M600膠帶，垂直拉） 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) >3H

導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉，有時(shí)也用金粉、石墨、炭黑（現已有的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹(shù)脂有環(huán)氧樹(shù)脂、醇酸樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等。容積是溶解這些樹(shù)脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導電銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著(zhù)力、印刷適性和耐溶劑性等。

導電銀漿
　　此款銀漿開(kāi)發(fā)設計應用于薄膜按鍵開(kāi)關(guān)與軟性線(xiàn)路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時(shí)，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進(jìn)行焊接，用于太陽(yáng)能電池電路板和其他電路板補線(xiàn)之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無(wú)機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
　　3、附著(zhù)性佳：有的彈性和的對聚脂薄膜的附著(zhù)力。
　　4、繞折性佳：對折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過(guò)原來(lái)之300%的彎折次數。

導電銀漿的成分是多少？
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，asahi銀漿（uvf-10t-ds）的主要成分也是金屬銀的微粒。薄膜開(kāi)關(guān)的導電特性主要是靠它來(lái)體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結樹(shù)脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

導電銀漿分為兩類(lèi)：
①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類(lèi)，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類(lèi)別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現銀導電性和導熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進(jìn)行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。