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著(zhù)火
1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。
2.沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預熱時(shí)滴到加熱管上。
3.風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。
⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，FLUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度
7.預熱溫度太高。
8.工藝問(wèn)題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。
漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區域性沒(méi)有沾錫。
⒎ 部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線(xiàn)不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不對，錫虛預熱不夠。
⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質(zhì)超標造成錫液熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風(fēng)刀設置不合理（FLUX未吹勻）。
⒔ 走板速度和預熱配合不好。
⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
在波峰焊接階段，PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì )增加?？梢酝ㄟ^(guò)設計錫泵系統來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。
| 主營(yíng)行業(yè)：工廠(chǎng)設備回收 |
| 公司主營(yíng)：高價(jià)回收噴涂設備,回收二手噴涂線(xiàn),自動(dòng)噴油線(xiàn)回收,烤漆線(xiàn)回收 |
| 主營(yíng)地區：深圳東莞廣州惠州 |
| 企業(yè)類(lèi)型：有限責任公司 |
| 公司成立時(shí)間：2014-11-03 |
| 經(jīng)營(yíng)模式：貿易型 |
| 公司郵編：518000 |
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