焊接過(guò)程中的管理

a．操作人堅守崗位，隨時(shí)檢查設備的運轉情況；

b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現導常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過(guò)百分之二應立即停機檢查；

c．及時(shí)準確做好設備運轉的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數據記錄；

著(zhù)火

1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。

2.沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預熱時(shí)滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。

⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，FLUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度

7.預熱溫度太高。

8.工藝問(wèn)題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區域性沒(méi)有沾錫。

⒎ 部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重。

⒏ PCB布線(xiàn)不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對，錫虛預熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質(zhì)超標造成錫液熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預熱配合不好。

⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

在波峰焊接階段，PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì )增加?？梢酝ㄟ^(guò)設計錫泵系統來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。

電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過(guò)長(cháng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

空洞形成原因：

1．孔線(xiàn)配合關(guān)系嚴重失調，孔大引線(xiàn)小波峰焊接幾乎出現空穴現象

2．PCB打孔偏離了焊盤(pán)中心。

3．焊盤(pán)不完整。

4．孔周?chē)忻袒虮谎趸?br />
5．引線(xiàn)氧化，臟污，預處理不良。