硅烷偶聯(lián)劑
是一類(lèi)分子中同時(shí)含有兩種不同化學(xué)性質(zhì)的有機硅化合物，用以改善聚合物與無(wú)機物實(shí)際粘接強度。這既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸潤性、流變性和其它操作性能的改進(jìn)。偶聯(lián)劑還可能對界面區域產(chǎn)生改性作用，以增強有機相與無(wú)機相的邊界層。

硅烷偶聯(lián)劑kh560適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。用于環(huán)氧類(lèi)粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。

硅烷偶聯(lián)劑kh560用于玻纖增強環(huán)氧樹(shù)脂、ABS、酚醛樹(shù)脂、尼龍、PBT等, 提高無(wú)機填料、底材和樹(shù)脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復合材料的機械強度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。

硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無(wú)機填料表面處理,無(wú)機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

應用在樹(shù)脂砂輪制造中：
硅烷偶聯(lián)劑KH-560在砂輪制造中有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合劑的粘接性及耐水性。

玻璃纖維和礦物棉絕緣材料：將硅烷偶聯(lián)劑KH-560加入酚醛樹(shù)脂粘接劑中可提高防潮性及壓縮后的回彈性。

木塑制造中的應用：
硅烷偶聯(lián)劑KH-560處理木粉制得的復合材料的沖擊強度、彎曲強度、彎曲模量等各項力學(xué)性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉體的表面化學(xué)改性主要使用氨基、環(huán)氧基、甲基丙烯基、基、甲基和乙烯基等各種硅烷偶聯(lián)劑。硅烷偶聯(lián)劑的—RO官能團可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解產(chǎn)生硅醇基，這一基團可與SiO2進(jìn)行化學(xué)結合或與表面原有的硅醚醇基結合為一體，成為均相體系。這樣，既除去了SiO2表面的水分，又與其中的氧原子形成硅醚鍵，從而使硅烷偶聯(lián)劑的另一端所攜帶的與高分子聚合物具有很好的親和性的有機官能團—R’牢固地覆蓋在石英或二氧化硅顆粒表面，形成具有反應活性的包覆膜。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應用于環(huán)氧基復合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹(shù)脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹(shù)脂與基體或填充劑之間的粘結力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復合材料的機械力學(xué)性能及電性能等。

用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯(lián)劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據需要與硅烷偶聯(lián)劑kh-550或硅烷偶聯(lián)劑kh-560配制成混合型偶聯(lián)劑使用。在電線(xiàn)電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過(guò)氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。