所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對其影響較大。當濕度較大時(shí)，干膜的粘結劑在貼膜溫度較低時(shí)可達到良好的粘結效果。特別南方地區夏季氣溫偏高，從長(cháng)期的實(shí)踐中摸索一套較好的溫度控制參數，在20-250C情況下，相對濕度75％以上時(shí)，貼膜溫度低于730C較好；相對濕度為60-70％時(shí)，貼膜溫度70-800C較好；相對濕度為60％以下時(shí)，貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個(gè)佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強度I不變，則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí)，由于聚合不，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導致線(xiàn)條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過(guò)度，會(huì )造成顯影困難，也會(huì )在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴格控制曝光時(shí)間，每種類(lèi)型的干膜在起用時(shí)應按工藝要求進(jìn)行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫(huà)幾何圖形結構，隨著(zhù)關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，pcb板制造對顯影工藝的要求也越來(lái)越高，顯影工作液重要性隨著(zhù)工藝的進(jìn)步日漸得到重視。

干膜為一種含羧基的有機物，也會(huì )含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統的是用碳酸根去作用羧基，去除有機物，但是缺陷在于碳酸根容易反應產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區域在后續的去膜中去不掉，被當作線(xiàn)路了（本來(lái)這塊不是線(xiàn)路），造成短路。

顯影操作一般要在顯影機中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數，能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤(pán)上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無(wú)水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機升溫，使溶液達到預定溫度，從而達到佳的顯影效果。
顯影機分三個(gè)部分：

段是噴淋段，主要是利用高壓噴射無(wú)水碳酸鈉，使未被曝光的阻焊劑溶解下來(lái)；

第二段是水洗段，是利用高壓泵水洗，先將殘留溶液水洗干凈，然后進(jìn)入循環(huán)水洗，洗凈；

第三段是吹干段，吹干段前后各有一個(gè)風(fēng)刀主要是用熱風(fēng)把板子吹干，再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。
PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學(xué)反應性質(zhì)。在制作 PCB 的過(guò)程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過(guò)紫外線(xiàn)曝光將電路圖案轉移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過(guò)的部分則變得不可溶。
顯影是指用還原劑把軟片或印版上經(jīng)過(guò)曝光形成的潛影顯現出來(lái)的過(guò)程。PS版的顯影則是在印版圖文顯現出來(lái)的同時(shí)，獲得滿(mǎn)足印刷要求的印刷版面和版面性能。顯影機是將曬制好的印版通過(guò)半自動(dòng)和全自動(dòng)的程序將顯影、沖洗、涂膠、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷處理設備。
參數設定
1、溫度

溫度分布均勻，印版四點(diǎn)誤差不超過(guò)1 ℃， CTP顯影機不能超過(guò)0.5 ℃

2、顯影時(shí)間

通過(guò)調節傳動(dòng)速度來(lái)控制顯影時(shí)間

3、顯影液補充

在顯影過(guò)程中，顯影液會(huì )逐漸損耗降低顯影性能，所以需要及時(shí)補充(開(kāi)機補充，靜態(tài)補充，動(dòng)態(tài)補充)。具體參數需根據版材和顯影液類(lèi)型來(lái)設定。

4、刷輥速度

刷輥速度要根據實(shí)際調試效果設定，實(shí)地密度和小網(wǎng)點(diǎn)的正常還原

5、沖版水量和水壓

沖版水量和水壓調整要正反面水洗充分

6、烘干溫度

烘干溫度一般控制在50--70 ℃之間，要視干燥情況和印刷效果而定。