隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，許多工業(yè)技術(shù)上對材料特殊要求，應用冶鑄方法制造的材料已不能滿(mǎn)足需要。由于粉末冶金材料具有特殊的性能和制造優(yōu)點(diǎn)，在某些領(lǐng)域如汽車(chē)、飛機、工具刃具制造業(yè)中正在取代傳統的冶鑄材料，隨著(zhù)粉末冶金材料的日益發(fā)展，它與其它零件的連接問(wèn)題顯得日益，使粉末冶金材料的應用受到限制。在八十年代初期，激光焊以其特的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)入粉末冶金材料加工領(lǐng)域，為粉末冶金材料的應用開(kāi)辟了新的前景，如采用粉末冶金材料連接中常用的釬焊的方法焊接金剛石，由于結合強度低，熱影響區寬特別是不能適應高溫及強度要求高而引起釬料熔化脫落，采用激光焊接可以提高焊接強度以及耐高溫性能。

激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。

20世紀90年代，我國焊接界把實(shí)現焊接過(guò)程的機械化、自動(dòng)化作為戰略目標，已經(jīng)在職各行業(yè)的科技發(fā)展中付諸實(shí)施，在發(fā)展焊接生產(chǎn)自動(dòng)化，研究和開(kāi)發(fā)焊接生產(chǎn)線(xiàn)及柔性制造技術(shù)，發(fā)展應用計算機輔助設計與制造；藥芯焊絲由2%增長(cháng)到20%；埋弧焊焊材也將在10%的水平上繼續增長(cháng)。其中藥芯焊絲的增長(cháng)幅度明顯加大，在未來(lái)20年內會(huì )超過(guò)實(shí)芯焊絲，終將成為焊接中心的主導產(chǎn)品。

電阻焊

它用來(lái)焊接薄金屬件，在兩個(gè)電極間夾緊被焊工件通過(guò)大的電流熔化電極接觸的表面，即通過(guò)工件電阻發(fā)熱來(lái)實(shí)施焊接。工件易變形，電阻焊通過(guò)接頭兩邊焊合，而激光焊只從單邊進(jìn)行，電阻焊所用電極需經(jīng)常維護以清除氧化物和從工件粘連著(zhù)的金屬，激光焊接薄金屬搭接接頭時(shí)并不接觸工件，再者光束還可進(jìn)入常規焊難以焊及的區域，焊接速度快。

電子束焊

它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內產(chǎn)生的熱，形成"小孔"效應，從而實(shí)施深熔焊接。電子束焊的主要缺點(diǎn)是需要高真空環(huán)境以防止電子散射，設備復雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對焊件裝配質(zhì)量要求嚴格，非真空電子束焊也可實(shí)施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線(xiàn)問(wèn)題，由于電子帶電，會(huì )受磁場(chǎng)偏轉影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線(xiàn)在高壓下特別強，需對操作人員實(shí)施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進(jìn)行去磁處理，它可在大氣中進(jìn)行，也沒(méi)有防X射線(xiàn)問(wèn)題，所以可在生產(chǎn)線(xiàn)內聯(lián)機操作，也可焊接磁性材料。

激光焊接主機主要產(chǎn)生用來(lái)焊接的激光束,由激光發(fā)生器,光路部分,電源,控制系統等主要部分組成,冷卻系統為激光發(fā)生器提供冷卻功能,一般配1-5匹功率的水循環(huán)冷水機,(激光功率大小決定冷水機功率)。