在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個(gè)佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強度I不變，則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí)，由于聚合不，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導致線(xiàn)條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過(guò)度，會(huì )造成顯影困難，也會(huì )在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴格控制曝光時(shí)間，每種類(lèi)型的干膜在起用時(shí)應按工藝要求進(jìn)行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

反轉顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時(shí)，通過(guò)感光鼓和顯影輥之間的電場(chǎng)作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。這樣感光鼓表面不可見(jiàn)的靜電潛像，就變成了可見(jiàn)的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復印機中，色粉的帶電通常是通過(guò)色粉與載體的摩擦來(lái)獲得的，名稱(chēng)后色帶電極性與載體帶電極性相反（單組份顯影劑中，僅有碳粉，碳粉與出粉刀摩擦帶電）。

干膜為一種含羧基的有機物，也會(huì )含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統的是用碳酸根去作用羧基，去除有機物，但是缺陷在于碳酸根容易反應產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區域在后續的去膜中去不掉，被當作線(xiàn)路了（本來(lái)這塊不是線(xiàn)路），造成短路。

使已曝光的感光材料顯出可見(jiàn)影像的過(guò)程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤(pán)之上，使其在曝光工序時(shí)不受紫外線(xiàn)照射，而將焊盤(pán)內銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時(shí)鉛錫。

調整膠輥壓力

根據印版的厚度范圍調節各膠輥之間的壓力，無(wú)竄液或竄液小

顯影/水洗、水洗/涂膠、涂膠/烘干，版每次從兩膠輥出來(lái)都是干凈的

調節上膠輥之間的壓力，可調節上膠的厚薄，上膠

膠輥的硬度適應于印版，在上述要求的情況下，壓力盡可能小，壓力過(guò)大，增大顯影機負載，并易卡版
參數設定
1、溫度

溫度分布均勻，印版四點(diǎn)誤差不超過(guò)1 ℃， CTP顯影機不能超過(guò)0.5 ℃

2、顯影時(shí)間

通過(guò)調節傳動(dòng)速度來(lái)控制顯影時(shí)間

3、顯影液補充

在顯影過(guò)程中，顯影液會(huì )逐漸損耗降低顯影性能，所以需要及時(shí)補充(開(kāi)機補充，靜態(tài)補充，動(dòng)態(tài)補充)。具體參數需根據版材和顯影液類(lèi)型來(lái)設定。

4、刷輥速度

刷輥速度要根據實(shí)際調試效果設定，實(shí)地密度和小網(wǎng)點(diǎn)的正常還原

5、沖版水量和水壓

沖版水量和水壓調整要正反面水洗充分

6、烘干溫度

烘干溫度一般控制在50--70 ℃之間，要視干燥情況和印刷效果而定。