新型低銀千住焊錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對應正在加速發(fā)展的千住焊錫膏低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點(diǎn)。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統的SAC0307價(jià)格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
2.新研制成的低銀焊錫千住焊錫膏，具有以下特性。
?對于無(wú)鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性，實(shí)現更穩定的實(shí)裝
?由于提高了殘渣的柔軟性，
?減少因殘渣裂紋造成的外觀(guān)缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH

波峰焊時(shí)焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素作用生成些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時(shí)地清理對于減少錫渣也是關(guān)重要的。
波峰焊錫渣、嚴格控制波峰焊爐溫
對于錫條而言，其正常使用溫度為240～250℃。使用方要經(jīng)常用溫度計測量爐內溫度并評估爐溫的均勻性，即爐內四個(gè)角落與爐的溫度是否致。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實(shí)上儀表的顯示溫度與實(shí)際爐溫通常會(huì )存在偏差。這偏差與設備制造商及設備使用時(shí)間均有關(guān)系。
對波峰焊波峰高度進(jìn)行控制
波峰焊波峰高度的控制不僅對于焊接質(zhì)量非常重要，對于減少錫渣也有幫助。先，波峰不宜過(guò)高，般不應超過(guò)印刷電路板厚度方向1/3，也是說(shuō)波峰端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。同時(shí)波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決于設備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面越大，氧化也越嚴重，錫渣越多。另一方面，如果波峰不穩，液態(tài)焊錫從峰回落時(shí)容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。
對波峰焊錫爐的清理
經(jīng)常性地清理波峰焊錫爐表面是的。否則，從峰上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會(huì )導致錫渣過(guò)多。
對波峰焊錫條添加的控制
波峰焊在每天/每次開(kāi)機前，都應該檢查下?tīng)t面高度。先不要開(kāi)波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到滿(mǎn)狀態(tài)。然后開(kāi)啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會(huì )吸收熱量，此時(shí)的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態(tài)后才能開(kāi)波峰。適時(shí)補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。

防止烙鐵頭腐蝕用的千住焊錫絲
無(wú)鉛化使得含錫率增加，潤濕不良，熔點(diǎn)升高，招致焊錫溫度升高，加快了烙鐵頭表面的以鐵鍍層和銅為主成分的烙鐵頭的腐蝕。千住金屬工業(yè)通過(guò)設計抑制烙鐵頭腐蝕的焊錫合金，開(kāi)發(fā)出含銀量3% 的M84 和含銀量0.3% 的M86，解決了課題。