供應5G天線(xiàn)銀漿，市場(chǎng)技術(shù)，如有需要請致電
5g手機天線(xiàn)銀漿
性能指標
1、填料： 銀
2、固體含量（wt%）： 73—81
3、密度（g/cm3） 1.7-2.0
4、粘度 （CPS） 8,000-16,000
（旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃）
5、涂布面積 （ cm2/g ）(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 （mΩ/□/25.4μm） <0.03
7、附著(zhù)力 （3M600膠帶，垂直拉） 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) >3H

金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導電特性主要是靠它來(lái)體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結樹(shù)脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。
銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹(shù)脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來(lái)看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷
方式的影響，既要滿(mǎn)足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿(mǎn)的導電圖形。
銀微粒的形狀與導電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚(yú)鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_10-4。

高溫燒結銀漿是一種在經(jīng)過(guò)高溫燒結的導電漿料，燒結溫度可從500℃到850℃燒結而成。具有低電阻，附著(zhù)力強，可焊性好，印刷性好等特點(diǎn)。典型應用有：太陽(yáng)能電池、貼片電感端漿、汽車(chē)玻璃除霧線(xiàn)銀漿、導電鍍膜玻璃銀漿、石英管銀漿、GPS陶瓷天線(xiàn)銀漿等

惠州市騰輝科技有限公司，是從事導電涂料、導電銀漿，導電粉末技術(shù)開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售綜合企業(yè)。工程技術(shù)開(kāi)發(fā)人員十五人，擁有一批研發(fā)試驗器材，生產(chǎn)設備。本公司采用歐、日、美等國的原料，生產(chǎn)防電磁波干擾涂料（俗稱(chēng)：導電漆）和金屬導電粉體（騰輝T3-T30 超細銀包銅導電粉）。產(chǎn)品符合綠色環(huán)保高新產(chǎn)品標準。

導電銀膠與導電銀漿有什么區別？
銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質(zhì)要求是十分嚴格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機物質(zhì)如樹(shù)脂等，會(huì )對環(huán)境造成污染，對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時(shí)要做一定的防護措施，避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認為他們的區別在于銀漿需要高溫燒結而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化

導電銀漿的成分是多少？
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，asahi銀漿（uvf-10t-ds）的主要成分也是金屬銀的微粒。薄膜開(kāi)關(guān)的導電特性主要是靠它來(lái)體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結樹(shù)脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。