隨著(zhù)電子產(chǎn)品需求的功能越來(lái)越多，pcb線(xiàn)路板的結構也越來(lái)越復雜。由于PCB線(xiàn)路板的空間限制，線(xiàn)路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。

多層pcb線(xiàn)路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來(lái)的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過(guò)黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機加熱加壓后，得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預先設計的定位系統，進(jìn)行數控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。

多層pcb線(xiàn)路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而我們作為的多層pcb線(xiàn)路加工廠(chǎng)家，也將持續改進(jìn)生產(chǎn)工藝，為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。

多層線(xiàn)路板的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線(xiàn)減少，因此提高了可靠性；可以增加布線(xiàn)層數，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。
缺點(diǎn)：造；周期長(cháng)；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、、高層數化方向發(fā)展出現了微細線(xiàn)條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。

柔性線(xiàn)路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球對柔性線(xiàn)路板的需求正逐年增加。柔性線(xiàn)路板的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線(xiàn)路板及傳統布線(xiàn)方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(cháng)快的部份是計算機硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)內部連接線(xiàn)，成長(cháng)速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線(xiàn)路技術(shù)在便攜設備(如移動(dòng)電話(huà))中的市場(chǎng)潛力非常大。

柔性線(xiàn)路板結構
按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是簡(jiǎn)單結構的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料，保護膜+透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料。先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應的焊盤(pán)。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來(lái)。然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì )低一些，但電路板的機械強度會(huì )變差。除非強度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構：當電路的線(xiàn)路太復雜、單層板無(wú)法布線(xiàn)或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護膜即可 。

廢線(xiàn)路板的資源性與危害性
廢線(xiàn)路板金屬品位相當于普通礦物中金屬品位的幾至上百倍。如我國銅礦的平均品位為0.8%，而廢線(xiàn)路板中金屬含量高達40％，多的是銅，此外還有金、銀等貴金屬。通過(guò)具體分析，含Cu 20%、Fe 8%、Ni 2%、Sn 4%、Pb 1%、Al 2%、Zn 1%、Sb 0.4%、Au 500g/t，Ag 1000g/t，Pd 50g/t，而自然界中的富礦金屬含量也不過(guò)3～5％。有統計數據表明，隨著(zhù)工藝水平提高，成本降低每噸廢線(xiàn)路板中仍可提煉出300克左右的金，市價(jià)約合3萬(wàn)元左右。1t金礦石中含有超過(guò)2g黃金就具有開(kāi)采價(jià)值了，而1t廢棄線(xiàn)路板中99.999%含量的黃金80~1500g，并且與傳統的金屬礦山開(kāi)采、加工得到的價(jià)值相比，從廢棄線(xiàn)路板中提煉各種稀貴金屬要比開(kāi)礦容易得多，所以稱(chēng)為一座“金礦”是當之無(wú)愧的。
印刷電路板中高分子材料主要是塑料或樹(shù)脂屬危險廢棄物，又含有鉛、汞、六價(jià)鉻、聚氯乙烯塑料等多種有害物質(zhì)，它們是線(xiàn)路板中阻燃劑的主要成分，也是致畸、致突變、致物質(zhì)，會(huì )對環(huán)境和人類(lèi)健康產(chǎn)生嚴重的危害。若處理不當，釋放出惡臭性氣味，煙氣中含有大量二噁英、呋喃等有毒害氣體。廢線(xiàn)路板作為極其普遍的工業(yè)電子垃圾，已成為了主要社會(huì )問(wèn)題，威脅著(zhù)人類(lèi)的生存環(huán)境。

快速印刷線(xiàn)路板加工的核心設備是“電路板刻板機”，簡(jiǎn)稱(chēng)“刻板機”。由于市場(chǎng)上類(lèi)似的設備名稱(chēng)眾多，性能千差萬(wàn)別，容易使真正需要電路板刻板機的客戶(hù)混淆其中。所以，我們有必要為此做一些說(shuō)明。
市場(chǎng)上對雕刻類(lèi)機床式設備有許多名稱(chēng)——“雕刻機”、“PCB雕刻機”、“雕板機”、“線(xiàn)路板雕刻機”、“電路板雕刻機”、“PCB制板機”“樣板加工機”、“電路板加工機”、“電路板綜合加工機”、“PCB切板機”，甚至還有“刻字機”這樣的名稱(chēng)。

制作生產(chǎn)pcb線(xiàn)路板，一般需要：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、機、銑邊機、鉆孔機、沉銅線(xiàn)、電鍍線(xiàn)、綠油磨板線(xiàn)、前后處理線(xiàn)、絲網(wǎng)印刷機、表面處理相應設備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設備，設備儀器還有很多。