鍍生產(chǎn)、鍍件表面質(zhì)量好、適用的零件范圍廣等諸多性在電鍍生產(chǎn)中應用廣泛。但是隨著(zhù)電鍍行業(yè)的不斷發(fā)展，對產(chǎn)量、質(zhì)量和減小污染的要求也越來(lái)越高了，全自動(dòng)滾鍍設備就這這個(gè)背景下應運而生了。

在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過(guò)清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類(lèi)、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度[1]。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽(yáng)極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來(lái)維持。電鍍時(shí)，陽(yáng)極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會(huì )影響鍍層的質(zhì)量，需要適時(shí)進(jìn)行控制。

電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調控方便等特點(diǎn)。隨著(zhù)核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數穩定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現已開(kāi)始在企業(yè)中使用了。

電鍍的過(guò)程

1 把鍍層金屬接在陽(yáng)極 　
2 把鍍件接在陰極
3 陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連 　　
4 通以直流電的電源后，陽(yáng)極的金屬會(huì )進(jìn)行氧化反應(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極被還原(得到電子)成原子并積聚在負極表層。

早環(huán)形線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)：1)自動(dòng)化程度高,,減輕勞動(dòng)強度,操作人員少；

2)杠桿式垂直升降,鍍槽容量利用率高；

3)露空時(shí)間短,工件運行平穩,每臂時(shí)間約20～i00s；

4)適用于鍍層質(zhì)量要求高.大批量,形狀較單一,工藝成熟的電鍍輕型機械式環(huán)形電鍍生產(chǎn)線(xiàn)(俗稱(chēng)吊魚(yú)式)．由于價(jià)格便宜、輕型、易維修、產(chǎn)量也高，很有市場(chǎng).

可持續發(fā)展的電鍍工業(yè)模式，是綜合了電鍍生產(chǎn)線(xiàn)資源的節約和環(huán)境保護、效率提高等多種因素的電鍍生產(chǎn)模式。這種模式要求電鍍設備廠(chǎng)不僅僅是從電鍍工藝和環(huán)境保護的角度來(lái)制定方案，而且要從合理的能源結構、資源的節省和再利用多方面為可持續發(fā)展留有充分的余地，比如，基本上將采用水的無(wú)排放技術(shù)，也就是所謂的零排放技術(shù)，即使有排水系統，也將改變以往只以達到排放標準為目標的排放模式，而要將水資源本身和水中的可回收金屬全部加以回收。