金水回收金納米粒子回收的高附加值利用
電子廢料中的金納米粒子（5-100nm）直接再生技術(shù)：

分離：尺寸排阻色譜（SEC）按粒徑分級，CV<5%；

功能修復：等離子體處理修復表面缺陷，催化活性恢復至新料的95%；

應用場(chǎng)景：

醫療診斷：再生納米粒子用于側流檢測試紙，成本降低60%；

柔性電子：直接噴涂成導電線(xiàn)路，方阻<0.1Ω/□。
美國NanoComposix公司建立首條商業(yè)化回收納米金生產(chǎn)線(xiàn)，2023年銷(xiāo)售額達$1200萬(wàn)。關(guān)鍵技術(shù)在于避免高溫處理導致的顆粒團聚。

金水回收，柔性電子器件中的微金回收技術(shù)
隨著(zhù)可穿戴設備爆發(fā)式增長(cháng)（2025年全球出貨量預計6億臺），柔性電路中的納米金線(xiàn)（直徑50-100nm）回收成為新課題：

解離難題：傳統破碎會(huì )破壞聚酰亞胺基底與金的結合，韓國KAIST開(kāi)發(fā)的超臨界CO?剝離技術(shù)可使分離效率達95%；

金水回收富集工藝：美國NanoRial公司專(zhuān)利的"納米篩"裝置，通過(guò)表面等離子體共振效應選擇性捕獲金納米線(xiàn)，處理能力1kg/小時(shí)；

經(jīng)濟閾值：當設備金含量>0.1%（約50mg/臺）時(shí)，回收具有商業(yè)價(jià)值。
蘋(píng)果新Apple Watch回收產(chǎn)線(xiàn)已集成該技術(shù)，單條產(chǎn)線(xiàn)年回收黃金達80公斤。未來(lái)，生物可降解基底材料的應用可能進(jìn)一步簡(jiǎn)化回收流程。

金水回收，電鍍金水回收預處理技術(shù)
電鍍槽液含金量高達8-15g/L，但含大量氰化物（CN?>5g/L）。標準預處理流程：

破氰處理：采用次氯酸鈉氧化法（ORP>300mV，pH10-11），CN?降解率>99.9%

固液分離：添加0.1%聚丙烯酰胺絮凝劑，沉降速度提升至2m/h

活性炭吸附：選用椰殼炭（碘值≥1000mg/g），金吸附容量達80mg/g
某日資電鍍廠(chǎng)采用該工藝，金回收率從92%提升至97.5%，處理成本降低至35元/克金。