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部分分離型顯示驅動(dòng)芯片方案，TED+Gate IC

該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為立芯片，系統主控芯片通過(guò)FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數據進(jìn)行轉換后在芯片內部輸入給Source模塊，同時(shí)通過(guò)玻璃走線(xiàn)將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過(guò)玻璃走線(xiàn)向Display Area傳輸信號。該方案對驅動(dòng)芯片進(jìn)行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應用市場(chǎng)如汽車(chē)后裝市場(chǎng)流通。

驅動(dòng)IC是控制液晶面板及AMOLED面板開(kāi)關(guān)及顯示方式的集成電路芯片。隨著(zhù)面板顯示分辨率及數據傳輸速度的提高，其對驅動(dòng)芯片的要求也不斷提高。顯示驅動(dòng)芯片（Display Driver IC，簡(jiǎn)稱(chēng)“DDIC”）是面板的主要控制元件之一，也被稱(chēng)為面板的“大腦”，主要功能是以電信號的形式向顯示面板發(fā)送驅動(dòng)信號和數據，通過(guò)對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現。
上下兩玻璃基板的外側，分別貼有偏光片（或稱(chēng)偏光膜）。當像素透明電極與公共透明電極之間加上電壓時(shí)，液晶分子的排列狀態(tài)會(huì )發(fā)生改變。此時(shí)，入射光透過(guò)液晶的強度也隨之發(fā)生變化。液晶顯示器正是根據液晶材料的旋光性，再配合上電場(chǎng)的控制，便能實(shí)現信息顯示。

顯示驅動(dòng)芯片（Display Driver Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)DDIC）的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實(shí)現輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時(shí)，OLED要求實(shí)現比LCD更低的功耗，以實(shí)現更高續航。
DDIC通過(guò)電信號驅動(dòng)顯示面板，傳遞視頻數據。DDIC的位置根據PMOLED或AMOLED有所區分（PM和AM的區分見(jiàn)下文詳述）：


如果是PMOLED，DDIC同時(shí)向面板的水平端口和垂直端口輸入電流，像素點(diǎn)會(huì )在電流激勵下點(diǎn)亮，且可通過(guò)控制電流大小來(lái)控制亮度。


至于A(yíng)MOLED，每一個(gè)像素對應著(zhù)TFT層（Thin Film Transistor）和數據存儲電容，其可以控制每一個(gè)像素的灰度，這種方式實(shí)現了低功耗和延命。DDIC通過(guò)TFT來(lái)控制每一個(gè)像素。每一個(gè)像素由多個(gè)子像素組成，來(lái)代表RGB三原色（R紅色，G綠色，B藍色）。


TFT上面的一個(gè)一個(gè)的像素的電壓的值（或者是On狀態(tài)的時(shí)間占空比），以?huà)呙璧姆绞桨凑找欢ǖ臅r(shí)間節奏一個(gè)一個(gè)的傳輸。

一旦加上電壓，這個(gè)電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線(xiàn)的像素上之前，電容會(huì )釋放自己保存的電壓來(lái)保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會(huì )得到大幅提升。其次，每個(gè)像素的開(kāi)關(guān)起到一個(gè)門(mén)檻的作用，這樣，如果一個(gè)像素被加上電壓點(diǎn)亮，給相鄰的像素帶來(lái)一丟丟影響，因為門(mén)檻的存在，這一丟丟的影響是不能點(diǎn)亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫(xiě)）。


AM的好處當然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結構變得更加復雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬(wàn)個(gè)電氣元件了，像OLED那種每個(gè)像素需要至少五、六個(gè)晶體管的，豈不是少也要3000多萬(wàn)個(gè)晶體管？如果是4K分辨率呢？

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實(shí)現柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著(zhù)柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應運而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅動(dòng)電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預留出一個(gè)bonding的區域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠(chǎng)商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。