聚對二甲苯(Poly-p-xylene)，商品名帕里綸(Parylene)，是通過(guò)化學(xué)氣相沉積法制備的具有聚二甲撐苯撐結構的聚合物薄膜的統稱(chēng)，它有極其優(yōu)良的電性能、耐熱性、耐候性和化學(xué)穩定性

氣相沉積法:摩爾比的對二與水蒸氣在高溫下作用產(chǎn)生對二雙自由基，然后導入90 °C左右的惰性溶劑中進(jìn)行吸收、蒸發(fā)溶劑濃縮降溫、結晶、過(guò)濾得對二二聚體([2.2]對環(huán)芳)，精制后，將該二聚體進(jìn)行高溫裂解產(chǎn)生雙自由基，再導入成膜室在成膜物體表面冷凝并迅速聚合，得到均勻致密的聚對二甲苯薄膜。

聚對二甲苯是由Specialty Coating Systems( Indianpolis, IL)公司提供的標記聚對二甲苯基家族聚合物的一種化學(xué)名稱(chēng)，是初發(fā)明聚對二甲苯的UnionCarbide公司認可的命名。商業(yè)上存在一些聚對二甲苯的替代物，它們的成分和聚對二甲苯一致，只是在合成路徑上因初始二聚體(對二二聚物)而有不同。

在MEMS應用中，聚對苯薄膜表現出一些非常有用的特性。這些特性包括：非常低的內應力、可以在室溫下淀積、保角涂覆、化學(xué)惰性以及刻蝕選擇性。聚對二甲苯膜用作電絕緣層、化學(xué)防護層、保護層和密封層是十分理想的。聚對二甲苯已用來(lái)做微流控溝道、閥門(mén)和傳感器(加速度傳感器，壓力傳感器，麥克風(fēng)和切應力傳感器)。通常采用控制二聚物的量來(lái)調控聚對二甲苯覆蓋層的厚度。在原位探測聚對二甲苯厚度的器與末端探測器已經(jīng)研制出來(lái)。

聚對二甲苯是一種具有性能的敷形涂層材料，問(wèn)世后在電子領(lǐng)域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實(shí)驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，聚對二甲苯更顯示出其到的優(yōu)勢。

(28)廢溶劑系列：一二三回收化工原料、乙二胺、二乙胺、三乙胺、二乙烯三胺、三乙烯二胺、四乙烯五胺、多乙烯多胺、甲苯、純苯、二甲苯、乙二醇、丙二醇、乙酯、丁酯、環(huán)己酮、丁酮、溶劑油等。