回收流程
評估報價(jià)：回收商根據芯片的型號、品牌、封裝形式、數量、年份、外觀(guān)成色、測試結果等因素進(jìn)行綜合評估，確定其價(jià)值并給出合理報價(jià)。
簽訂協(xié)議：雙方就回收價(jià)格、付款方式、交貨時(shí)間、運輸責任、知識產(chǎn)權等細節達成一致后，簽訂正式的回收協(xié)議。
數據處理：對于存儲有數據的芯片，要采用的數據擦除技術(shù)或設備，對數據進(jìn)行清除，確保數據安全。
運輸存儲：將芯片運輸至回收商的倉庫或處理中心。運輸過(guò)程中要注意包裝防護，防止芯片受到靜電、震動(dòng)、潮濕等因素的影響。
檢測分類(lèi)：回收商對芯片進(jìn)行全面檢測，包括外觀(guān)檢查、電氣性能測試、功能測試等。根據檢測結果，將芯片分為可直接再銷(xiāo)售、需要修復或翻新、只能拆解回收原材料等不同類(lèi)別。
再利用處理：可直接再銷(xiāo)售的芯片經(jīng)過(guò)清潔、包裝等處理后，進(jìn)入二手市場(chǎng)銷(xiāo)售；需要修復或翻新的芯片，通過(guò)技術(shù)進(jìn)行修復或翻新，使其達到可使用狀態(tài)后再銷(xiāo)售；只能拆解的芯片則進(jìn)行拆解，提取其中的貴金屬、稀有金屬和其他有價(jià)值的材料。

資源綜合利用
全組分回收：不僅要回收芯片中的貴金屬，還要實(shí)現對硅、鎵、銦等稀有金屬以及塑料、陶瓷等非金屬材料的有效回收和再利用，提高資源的綜合利用率。例如將回收的硅材料經(jīng)過(guò)處理后重新用于芯片制造或其他半導體相關(guān)領(lǐng)域。
拓展應用領(lǐng)域：通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新，將回收的芯片或其材料應用于更多的領(lǐng)域。如將二手芯片經(jīng)過(guò)檢測和修復后，應用于對芯片性能要求不高的物聯(lián)網(wǎng)設備、智能家居等領(lǐng)域，延長(cháng)芯片的使用壽命。

采用的數據清除技術(shù)
軟件擦除：使用的數據擦除軟件，如符合美國部標準的擦除工具，對服務(wù)器的硬盤(pán)、固態(tài)硬盤(pán)等存儲設備進(jìn)行多次擦寫(xiě)。通過(guò)覆蓋不同的隨機數據模式，確保原數據被破壞。
硬件銷(xiāo)毀：對于一些保密性要求的數據，在條件允許的情況下，可采用物理破壞存儲介質(zhì)的方法，如使用粉碎機將硬盤(pán)、閃存等設備粉碎，或采用高溫、強酸等方式對存儲芯片進(jìn)行處理，使其無(wú)法再被讀取。
加密處理：在回收前，可要求客戶(hù)對服務(wù)器上的重要數據進(jìn)行加密處理。這樣即使數據在回收過(guò)程中被意外獲取，沒(méi)有正確的解密密鑰，也無(wú)法讀取其中的內容。在數據清除過(guò)程中，先對加密數據進(jìn)行擦除，再刪除加密密鑰。