那么多層pcb線(xiàn)路板在制造工藝上和雙層pcb線(xiàn)路板又有什么差別呢?
多層pcb線(xiàn)路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現的。
如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過(guò)定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱(chēng)為多層pcb線(xiàn)路板。

柔性線(xiàn)路板優(yōu)缺點(diǎn)
1、優(yōu)點(diǎn)：
（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達到元器件裝配和導線(xiàn)連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量；
（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點(diǎn)：
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開(kāi)始的電路設計、布線(xiàn)和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時(shí)，好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補比較困難
軟性PCB一旦制成后，要更改從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長(cháng)，很寬。
(4)、操作不當易損壞
裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓練的人員操作。

柔性線(xiàn)路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球對柔性線(xiàn)路板的需求正逐年增加。柔性線(xiàn)路板的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線(xiàn)路板及傳統布線(xiàn)方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(cháng)快的部份是計算機硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)內部連接線(xiàn)，成長(cháng)速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線(xiàn)路技術(shù)在便攜設備(如移動(dòng)電話(huà))中的市場(chǎng)潛力非常大。

柔性線(xiàn)路板經(jīng)濟性
如果電路設計相對簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線(xiàn)路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內帶5mil通孔的12mil焊盤(pán)及3mil線(xiàn)條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。

柔性線(xiàn)路板主要應用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機排線(xiàn)，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實(shí)現彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

由于各種方法處理廢棄電路板線(xiàn)路板各有優(yōu)缺點(diǎn)，目前，我們常常采用物理機械處理法，綜合處理回收廢舊電路板。
電路板回收設備環(huán)保處理法干式粉碎分離線(xiàn)路板。