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聚對二甲苯是一種具有性能的敷形涂層材料，問(wèn)世后在電子領(lǐng)域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實(shí)驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，聚對二甲苯更顯示出其到的優(yōu)勢。
聚對二甲苯是一種有機聚合物（其基本形式為聚對二甲苯 N），僅由氫 (H) 和碳 (C) 原子組成。聚對二甲苯是疏水的，并且對幾乎所有化學(xué)物質(zhì)都有耐受性。這也適用于其他聚合物如 PTFE，但是這些非常的特性源自于非凡的生產(chǎn)技術(shù)。其中只有作為薄涂層才具有經(jīng)濟意義。該聚合物是通過(guò)氣態(tài)單體在冷的基材表面上聚合而形成的。所有液體涂層都包含氣體夾雜物，即使在表面張力較低的情況下也有局部收縮的趨勢。這會(huì )導致出現空隙、邊緣變薄和層厚度發(fā)生變化的情況。通過(guò)對直接來(lái)自氣相的聚對二甲苯進(jìn)行聚合來(lái)逐個(gè)放置分子，可實(shí)現沒(méi)有孔、沒(méi)有邊緣逸出，以及分子規模的恒定層厚度。聚對二甲苯在冷表面上聚合。由此導致基材上沒(méi)有溫度負荷。幾乎所有材料都可以通過(guò)聚對二甲苯進(jìn)行涂覆。
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