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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設備的內部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著(zhù)SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設備也得到相應的發(fā)展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應用。
根據產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。
1、代：熱板傳導回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30 W/m2K（不同材質(zhì)的加熱效率不一樣），有陰影效應；
2、第二代：紅外熱輻射回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質(zhì)的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應，元器件的顏色對吸熱量有大的影響；
3、第三代：熱風(fēng)回流焊設備：熱傳遞效率比較高，10-50 W/m2K，無(wú)陰影效應，顏色對吸熱量沒(méi)有影響；
4、第四代：氣相回流焊接系統：熱傳遞，200-300 W/m2K，無(wú)陰影效應，焊接過(guò)程需要上下運動(dòng)，冷卻效果差；
5、第五代：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統：密閉空間的無(wú)空洞焊接，熱傳遞，300 W-500W/m2K。焊接過(guò)程保持靜止無(wú)震動(dòng)。冷卻效果，顏色對吸熱量沒(méi)有影響。
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