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真空鍍膜厚度屬于微米級，1μm 相當于傳統電鍍一條的十分之一，因此經(jīng)過(guò)鍍膜作業(yè)以后，并不會(huì )影響工件的精度；傳統電鍍的批覆方式是以一種包覆的方式在外形成一層電鍍層，并無(wú)高度密著(zhù)性可言。
電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實(shí)現填通孔。
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