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一般濕式鍍層所制作之鍍膜會(huì )在表面覆蓋成一個(gè)薄膜層 ，不論底材之原先形狀為何，表面所呈現出來(lái)的薄膜層都會(huì )趨于平坦。PVD 鍍層會(huì )依底材形狀平均在上方形成一個(gè)鍍膜層，依底材高低形狀有所不同，經(jīng)鍍膜后的高低形狀也是依照原先底材之態(tài)樣。
電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實(shí)現填通孔。
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