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底面法：將5%-20%的硅烷偶聯(lián)劑的溶液同上面所述，通過(guò)涂、刷、噴，浸漬處理基材表面，取出室溫晾干，在120℃下烘烤15分鐘。
硅烷偶聯(lián)劑kh560用于玻纖增強環(huán)氧樹(shù)脂、ABS、酚醛樹(shù)脂、尼龍、PBT等, 提高無(wú)機填料、底材和樹(shù)脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復合材料的機械強度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。
硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無(wú)機填料表面處理,無(wú)機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560具有增強礦物填充聚合物（如硅土填充環(huán)氧樹(shù)脂）物理性質(zhì)的作用。通過(guò)對無(wú)機礦物顏填料（如硅微粉等）、阻燃劑（如氫氧化鎂等）和玻璃纖維的表面處理，用以提高其在樹(shù)脂相中的分散性、相容性、結合力和增強效果。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應用于環(huán)氧基復合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹(shù)脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹(shù)脂與基體或填充劑之間的粘結力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復合材料的機械力學(xué)性能及電性能等。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強許多無(wú)機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內的復合材料的電學(xué)性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預混配方，用砂填充的環(huán)氧樹(shù)脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹(shù)脂材料。
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