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焊接過(guò)程中的管理
a.操作人堅守崗位,隨時(shí)檢查設備的運轉情況;
b.操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況,如焊點(diǎn)出現導常情況,如一塊板虛焊點(diǎn)超過(guò)百分之二應立即停機檢查;
c.及時(shí)準確做好設備運轉的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數據記錄;
腐蝕
(元器件發(fā)綠,焊點(diǎn)發(fā)黑)
⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應,形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應,形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,
4.殘留物發(fā)生吸水現象,(水溶物電導率未達標)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
6.FLUX活性太強。
7.電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。
焊料過(guò)多
焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度過(guò)大。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。
根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無(wú)貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過(guò)小。更換焊劑或調整適當的比重。
焊盤(pán)、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質(zhì)成分過(guò)高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動(dòng)性變差。錫的比例<61.4%時(shí),可適量添加一些純錫,雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
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