貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。
安全地操作貼片機基本的就是操作者應有準確的判斷，應遵循以下的基本安全規則：
1. 機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。
2. 檢查機器，更換零件或修理及內部調整時(shí)應關(guān)電源（對機器的檢修都要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)行。
3. 確使“讀坐標”和進(jìn)行調整機器時(shí)YPU（編程部件）在你手中以隨時(shí)停機動(dòng)作。
4. 確使“聯(lián)鎖”安全設備保持有效以隨時(shí)停止機器，機器上的安全檢測等都不可以跳過(guò)、短接，否則極易出現人身或機器安全事故。
5. 生產(chǎn)時(shí)只允許一名操作員操作一臺機器。
6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機器移動(dòng)范圍之外。
7. 機器有正確接地〈真正接地，而不是接零線(xiàn)〉。
8. 不要在有燃氣體或極臟的環(huán)境中使用機器。
注意：
a) 未接受過(guò)培訓者嚴禁上機操作。
b) 操作設備需以安全為，機器操作者應嚴格按操作規范操作機器，否則可能造成機器損或危害人身安全。
c) 機器操作者應做到小心、細心。

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著(zhù)SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設備也得到相應的發(fā)展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應用。

根據產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。
1、代：熱板傳導回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30 W/m2K（不同材質(zhì)的加熱效率不一樣），有陰影效應；
2、第二代：紅外熱輻射回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質(zhì)的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應，元器件的顏色對吸熱量有大的影響；
3、第三代：熱風(fēng)回流焊設備：熱傳遞效率比較高，10-50 W/m2K，無(wú)陰影效應，顏色對吸熱量沒(méi)有影響；
4、第四代：氣相回流焊接系統：熱傳遞，200-300 W/m2K，無(wú)陰影效應，焊接過(guò)程需要上下運動(dòng)，冷卻效果差；
5、第五代：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統：密閉空間的無(wú)空洞焊接，熱傳遞，300 W-500W/m2K。焊接過(guò)程保持靜止無(wú)震動(dòng)。冷卻效果，顏色對吸熱量沒(méi)有影響。

隨著(zhù)眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了嚴峻的挑戰，也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機會(huì )。lC引腳腳距發(fā)展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢就是要求回流焊采用更的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現對波峰焊的全面代替?？傮w來(lái)講，回流焊爐正朝著(zhù)、多功能和智能化方向發(fā)展，主要有以下發(fā)展途徑，在這些發(fā)展領(lǐng)域回流焊了未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。

機械手焊接設備節約焊絲、提高焊接產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低對熟練焊工的依賴(lài)，機械手焊接設備在現在的中國才剛剛起步，隨著(zhù)智能化和自動(dòng)化的提升，這里邊肯定是大有前途的
固定式焊接機械手是焊槍是固定在機械手上面的。帶夾具是機械手上面帶具焊槍是固定在夾具上面。

機械手是早出現的工業(yè)機器人，也是早出現的現代機器人，它可代替人的繁重勞動(dòng)以實(shí)現生產(chǎn)的機械化和自動(dòng)化，能在有害環(huán)境下操作以保護人身安全，因而廣泛應用于機械制造、冶金、電子、輕工和原子能等部門(mén)。