鍍金回收辦法：物資再生收回運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅收回金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣別離提純黃金。此法特征焙燒時(shí)廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，收回黃金1.5公斤。金收回率98%，基體銅收回率95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲(chóng)劑。從廢電子元件中收回金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞康復收回金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽(yáng)極進(jìn)行電解退金。經(jīng)過(guò)電解，鍍層上的金被陽(yáng)極氧化為Au后即與硫脲構成絡(luò )陽(yáng)離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞康復為金，沉于槽底，將含金沉淀物別離提純獲得粉。

常見(jiàn)的鍍金回收產(chǎn)品有哪些：
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開(kāi)關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無(wú)源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽(yáng)能電池片、PCB、柔性線(xiàn)路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線(xiàn)、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導電銀膠、銀漿、金絲,金線(xiàn)、導電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。

鍍金回收的優(yōu)勢：
公司在廢鍍金、金鹽、鍍金電子線(xiàn)路板、廢鍍金電子元件、鍍金電子腳、鍍、鍍金銅片、鍍金鉆頭、廢鍍金柔性線(xiàn)路板、薄膜開(kāi)關(guān)、鍍金廢料、鍍金端子、連接器、精密鍍金線(xiàn)、五金件鍍金、錫條、錫渣、錫絲回收、錫膏、銀漿、銀焊條、銀粉回收有20年經(jīng)驗，具有較強的實(shí)力和回收優(yōu)勢。

鍍金回收中厚度如何劃分：
鍍金質(zhì)量的好壞是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準?，F在國際上通行的鍍金首飾標準是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱(chēng)為“鍍金”而稱(chēng)為“涂金”，它歸于廉價(jià)的首飾工藝。

鍍金回收清單，具體如下：光通訊職業(yè)鍍金廢料、二手設備與鍍金廢料收回、光纖器材、模塊、通訊板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器材和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機、核心網(wǎng)交換機、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭號通訊設備。收買(mǎi)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線(xiàn)球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循等等均可回收再利用

鍍金回收傳統提取工藝：工藝流程和銅陽(yáng)極泥處理基本相同，主要過(guò)程為：
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅；
2、浸出渣經(jīng)還原熔煉產(chǎn)出貴鉛合金；
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽(yáng)極板；
4、銀電解；
5、銀陽(yáng)極泥預處理后進(jìn)行金電解。傳統工藝流程冗長(cháng)復雜、返料多、金屬直收率不高，為此出現了處理銅陽(yáng)極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統工藝，但實(shí)質(zhì)上仍為傳統工藝的改進(jìn)方法。