金鹽回收中的選擇性電沉積技術(shù)
選擇性電沉積通過(guò)控制電位實(shí)現多金屬溶液中金的回收：

技術(shù)原理
極化曲線(xiàn)分析：

Au(CN)??還原電位：-0.6 V vs SHE

Cu(CN)?2?還原電位：-1.1 V vs SHE

電位窗口控制：

工作電位-0.7至-0.9 V（抑制銅共沉積）

脈沖電位（正向-0.65 V，反向-0.3 V）

電極系統設計
組件 規格要求 功能特點(diǎn)
陰極 三維多孔碳（比表面積800 m2/g） 增大沉積面積，降低局部電流密度
陽(yáng)極 鈦基混合金屬氧化物（MMO） 氧析出過(guò)電位高（>1.2 V）
隔膜 陰離子交換膜（DF-120） 阻止Cu(CN)?2?遷移
工藝指標：

電流效率：92-95%

金純度：99.99%（Cu<5 ppm）

能耗：0.5 kWh/g Au

工業(yè)案例：

加拿大Mint電解廠(chǎng)采用此技術(shù)處理含Cu 20 g/L的廢液，金回收率99.3%

金鹽回收工廠(chǎng)的數字化管理
1. 智能倉儲系統
RFID標簽追蹤物料批次

自動(dòng)稱(chēng)重精度±0.1 kg

2. 數字孿生應用
電解槽電流密度模擬（誤差<3%）

浸出率預測模型（R2>0.95）

3. 能源優(yōu)化
余熱發(fā)電（ORC系統）

分時(shí)電價(jià)生產(chǎn)調度

實(shí)施效果（某200t/d工廠(chǎng)）：

金損失減少0.8%（年增收$1.2M）

能耗降低15%

安全事故率下降90%



金鹽回收工廠(chǎng)的智能化改造
現代金鹽回收廠(chǎng)通過(guò)數字化技術(shù)實(shí)現增效：

1. 智能檢測系統

LIBS在線(xiàn)分析：激光誘導擊穿光譜實(shí)時(shí)監測熔煉渣含金（精度±0.01%）

XRF快速檢測：手持式設備5秒完成原料品位分析（檢出限10ppm）

2. 過(guò)程控制系統

數字孿生模型：ANSYS模擬電解槽電流密度分布（誤差<3%）

自適應加藥：基于ORP反饋的氰化物自動(dòng)投加系統（節約試劑15%）

3. 物料管理

RFID追蹤：從廢料到產(chǎn)品的全流程數據上鏈

AGV運輸：無(wú)人叉車(chē)實(shí)現陰極管自動(dòng)轉運（定位精度±5mm）

效益分析：

某200t/d工廠(chǎng)改造后，回收率從96.2%提升至98.7%

人工成本降低40%，安全事故率下降90%



金鹽回收濕法冶金回收技術(shù)
濕法工藝適合低濃度金鹽回收，核心步驟包括：

浸出系統

氰化浸出：NaCN濃度0.1-0.5%，pH10.5-11.5，DO>6mg/L

非氰浸出：硫脲（CS(NH?)?）體系，濃度1-2%，Fe3?作氧化劑

固液分離

板框過(guò)濾：精度1μm，處理量2-5m3/h

離心分離：3000rpm，固相含金<0.1g/t

富集提純

活性炭吸附：CIL工藝，金負載量8-15kg/t炭

溶劑萃?。杭谆惗』∕IBK）萃取率>99%

還原沉淀

鋅粉置換：Zn/Au比3:1，反應時(shí)間30min

草酸還原：pH1.5-2.0，溫度80-90℃

經(jīng)濟性對比：

方法 成本(USD/kg Au) 回收率 適用濃度
氰化 850-1200 98% >1g/t
硫脲 1500-1800 95% 0.1-1g/t
樹(shù)脂 2000-2500 92% <0.1g/t

金鹽回收電解回收的動(dòng)力學(xué)研究
金鹽回收電解過(guò)程受傳質(zhì)與電荷轉移雙重控制，其動(dòng)力學(xué)特性表現為：

陰極反應機理：

主反應：Au(CN)?? + e? → Au + 2CN?（標準電位-0.6V vs SHE）

競爭反應：2H? + 2e? → H?↑（需維持pH>10抑制析氫）

關(guān)鍵動(dòng)力學(xué)參數：

參數 典型值 影響規律
交換電流密度j? 1.2×10?3 A/cm2 隨溫度升高呈指數增長(cháng)
傳遞系數α 0.52 與電極表面粗糙度正相關(guān)
擴散層厚度δ 50-100μm 與流速的-0.5次方成正比
強化措施：

脈沖電解：采用占空比1:4的方波（f=50Hz），使晶粒尺寸從20μm降至5μm

流體擾動(dòng)：在電解槽中設置靜態(tài)混合器，極限電流密度提升至350A/m2

添加劑調控：添加1ppm的Pb2?可使沉積過(guò)電位降低120mV



金鹽回收純化與回收技術(shù)
高鹽制備工藝：

化學(xué)精制

王水溶解：HCl:HNO?=3:1，溫度70-80℃

還原劑選擇：

SO?：純度99.99%，但需尾氣處理

抗壞血酸：環(huán)保型，成本較高

電解精煉

電解液組成：HAuCl? 80-120g/L，HCl 80-150g/L

添加劑：明膠0.1-0.3g/L改善結晶

區域熔煉

溫度梯度：150℃/cm

通過(guò)次數：10-15次

終純度：99.999-99.9999%

質(zhì)量控制點(diǎn)：

痕量元素：ICP-MS檢測（ppt級）

晶體形貌：SEM觀(guān)察（避免枝晶）