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回流焊回收、回流焊機的工作原理:回流焊機爐膛內首要有溫區組成:升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反響了貼裝好元器件的線(xiàn)路板上錫膏在回流焊機內的改變進(jìn)程。
1、當PCB進(jìn)入升溫區時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán),將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離;
2、PCB進(jìn)入保溫區時(shí),使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區而損壞PCB和元器件;
3、當PCB進(jìn)入焊接區時(shí),溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn);
4、PCB進(jìn)入冷卻區,使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊接。
回流焊回收、回流焊機工藝要求:回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。這種設備的內部有個(gè)加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結:
1、要設置合理的回流焊溫度曲線(xiàn)并定期做溫度曲線(xiàn)的實(shí)時(shí)測試;
2、要按照PCB設計時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接;
3、焊接過(guò)程中嚴防傳送帶震動(dòng);
4、對塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查;
5、焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線(xiàn)。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。
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