那么多層pcb線(xiàn)路板在制造工藝上和雙層pcb線(xiàn)路板又有什么差別呢?
多層pcb線(xiàn)路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現的。
如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過(guò)定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱(chēng)為多層pcb線(xiàn)路板。

多層pcb線(xiàn)路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來(lái)的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過(guò)黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機加熱加壓后，得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預先設計的定位系統，進(jìn)行數控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。

多層線(xiàn)路板的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線(xiàn)減少，因此提高了可靠性；可以增加布線(xiàn)層數，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。
缺點(diǎn)：造；周期長(cháng)；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、、高層數化方向發(fā)展出現了微細線(xiàn)條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。

柔性線(xiàn)路板優(yōu)缺點(diǎn)
1、優(yōu)點(diǎn)：
（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達到元器件裝配和導線(xiàn)連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量；
（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點(diǎn)：
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開(kāi)始的電路設計、布線(xiàn)和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時(shí)，好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補比較困難
軟性PCB一旦制成后，要更改從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長(cháng)，很寬。
(4)、操作不當易損壞
裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓練的人員操作。

柔性線(xiàn)路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球對柔性線(xiàn)路板的需求正逐年增加。柔性線(xiàn)路板的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線(xiàn)路板及傳統布線(xiàn)方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(cháng)快的部份是計算機硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)內部連接線(xiàn)，成長(cháng)速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線(xiàn)路技術(shù)在便攜設備(如移動(dòng)電話(huà))中的市場(chǎng)潛力非常大。

由于各種方法處理廢棄電路板線(xiàn)路板各有優(yōu)缺點(diǎn)，目前，我們常常采用物理機械處理法，綜合處理回收廢舊電路板。
電路板回收設備環(huán)保處理法干式粉碎分離線(xiàn)路板。