隨著(zhù)鍍膜技術(shù)的快速增長(cháng)，各種類(lèi)型的真空鍍膜設備生產(chǎn)線(xiàn)也開(kāi)始逐漸出現。但是論起薄膜的均勻性，恐怕所有的真空設備鍍制的薄膜的均勻性都會(huì )受到某種因素影響，現在我們就濺控濺射鍍膜機來(lái)看看造成不均勻的因素有哪些。

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光學(xué)薄膜快貼技術(shù)這種顛覆性的技術(shù)意味著(zhù)小型車(chē)房和店內車(chē)房更容易入門(mén)鍍膜行業(yè)。復雜且一體化的多層薄膜只需輕松幾步即可附著(zhù)到鏡片上 - 完全取代了傳統鍍膜工藝。

PVD鍍膜涂層工藝中效果好的為離子鍍膜方式；此方法是利用電弧撞擊靶材，使靶材原子被激發(fā)出來(lái)，與反應性氣體反應，形成化合物沉積于工件表面的一種技術(shù)。爐內運行至高真空后，通入惰性氣體，加偏壓造成氬離子(Ar+)，及帶負電的電子(e-)，帶正電的氬離子會(huì )撞向通入偏壓為負極的基板底材，來(lái)清潔工件表面；之后再通入反應氣體，在靶材和基板底材間產(chǎn)生電漿，進(jìn)行鍍膜作業(yè)。此一方式成膜速度快、密著(zhù)性較佳，多用于切削刀具鍍膜涂層處理。

電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實(shí)現填通孔。