液晶驅動(dòng)IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片，主要用于控制和驅動(dòng)液晶顯示器的像素點(diǎn)，實(shí)現圖像的顯示。液晶驅動(dòng)IC在電子產(chǎn)品中應用***，如手機、平板電腦、電視機、電子游戲機等；收購液晶驅動(dòng)IC需要考慮市場(chǎng)需求、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)能力等因素；同時(shí)，還需要了解相關(guān)的法律法規和政策，確保收購過(guò)程合法合規。
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整合型顯示驅動(dòng)單芯片方案，One Chip Solution

隨著(zhù)面板制造技術(shù)的進(jìn)步，以及市場(chǎng)需求的推動(dòng)，面板廠(chǎng)逐步引入GIA（Gate Driver in Array）技術(shù)， 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進(jìn)行整合。

傳統TFT-LCD面板Gate線(xiàn)路采用配線(xiàn)從驅動(dòng)芯片導入信號使TFT開(kāi)啟，將顯示信號輸入到像素單元完成畫(huà)面顯示。由于每一條配線(xiàn)對應一行Gate電路，配線(xiàn)條數較多，占用空間較大。為對應窄邊框和高解析度產(chǎn)品需求，集成柵極驅動(dòng)電路（GIA, Gate Driver in Array）技術(shù)應運而生。GIA即在TFT玻璃上通過(guò)用MOSFET所搭建的電路，給每行設計一組GIA電路，僅輸入少量GIA Timing信號，可輸出多路Gate控制信號，從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場(chǎng)，促進(jìn)了智能手機、平板電腦等領(lǐng)域整合型顯示驅動(dòng)芯片的發(fā)展。

驅動(dòng)IC其實(shí)就是一套集成電路芯片裝置，用來(lái)對透明電極上電位信號的相位、峰值、頻率等進(jìn)行調整與控制，建立起驅動(dòng)電場(chǎng)，終實(shí)現液晶的信息顯示。

　　在液晶面板中，有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列（TN）型液晶材料構成的。其中，接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍（RGB）三色彩色濾光片（或稱(chēng)彩色濾色膜）、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板（距離顯示屏較遠的基板），則安裝有薄膜晶體管（TFT）器件、透明像素電極、存儲電容、柵線(xiàn)、信號線(xiàn)等。兩玻璃基板內側制備取向膜（或稱(chēng)取向層），使液晶分子定向排列。兩玻璃基板之間灌注液晶材料，散布襯墊（Spacer），以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結，起到密封作用；借助于點(diǎn)銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。

DDIC通過(guò)掃描的方式驅動(dòng)顯示屏。從上圖可以看到，給相應的行和列加上電壓就可以點(diǎn)亮相應的像素了。但是問(wèn)題來(lái)了，如果我們想同時(shí)點(diǎn)亮2B和5E，給2列、5列以及B行、E行同時(shí)加電壓的話(huà)，會(huì )發(fā)現連5B和2E也被無(wú)辜點(diǎn)亮。為了防止這種情況的發(fā)生，我們在時(shí)間上給予各條線(xiàn)先后順序的區分。

目前選擇的是每次處理一條X軸的線(xiàn)，每次只給一條橫線(xiàn)加電壓，然后再掃描所有Y軸上的值，然后再迅速處理下一條線(xiàn)，只要我們切換的速度夠快，因為視覺(jué)殘留現象，是可以展現出一幅完整的畫(huà)面的。這種方式叫做Passive Matrix。

然后這樣的方式的大的缺點(diǎn)就是，除非我們每條線(xiàn)切換的速度超級無(wú)地塊，否則，實(shí)際上每條線(xiàn)可以分到的有電壓的時(shí)間是非常短的，一旦電壓移到下一條線(xiàn)上，原來(lái)這條線(xiàn)上的像素就全都暗下去了，整體畫(huà)面給人的感覺(jué)是非常暗淡，不明亮的。

還有一個(gè)問(wèn)題就是，如果某個(gè)像素不該點(diǎn)亮，但是因為它旁邊的像素該被點(diǎn)亮，所以相應的X軸被加上了電壓，這個(gè)像素也會(huì )受到旁邊像素的一丟丟影響，被點(diǎn)亮一丟丟，結果就是圖像的清晰度很不好，圖像的邊緣會(huì )模糊。

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上，顯示屏分兩類(lèi)，即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板，而柔性屏使用一種塑料（polyimide，聚酰亞胺，簡(jiǎn)稱(chēng)PI，有機高分子材料）作為基板，具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感，就是歸功于這種材料。


客觀(guān)來(lái)說(shuō)，COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù)，在廣大媒體傳導下也被稱(chēng)為“屏幕封裝”。三者主要的應用是實(shí)現手機或電視系統對其屏幕（LCD，OLED）的驅動(dòng)控制，以及與其它系統例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。


COG（Chip On Glass）是將手機屏幕顯示驅動(dòng)芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏，例如LCD。

而對于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因為在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話(huà)，可以將連接FPC和驅動(dòng)IC的基材部分實(shí)現彎折，從而只需要預留出點(diǎn)膠區域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅動(dòng)器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個(gè)方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構設計和實(shí)現絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能，現在的新設計在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實(shí)現了協(xié)調和同步。這樣的設計不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運行的。