電鍍技術(shù)又稱(chēng)為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場(chǎng)的作用下，在電解質(zhì)溶液（鍍液）中由陽(yáng)極和陰極構成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過(guò)程; 電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱(chēng)為電鍍的電流效率。
分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面布均勻的能力。
合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細致鍍層的過(guò)程叫做合金電鍍（一般而言其小組分應大于1%）。
整平能力：整平能力（即微觀(guān)分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層的微觀(guān)輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。
針孔或麻點(diǎn)：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周?chē)?，如果氫氣泡在整個(gè)電鍍過(guò)程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會(huì )有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過(guò)程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點(diǎn)穴，在電鍍工業(yè)中通常稱(chēng)它為針孔或麻點(diǎn)。
鼓泡：電鍍以后，當周?chē)橘|(zhì)的溫度升高時(shí)，聚集在基體金屬內的吸附氫會(huì )膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡，嚴重地影響著(zhù)鍍層的質(zhì)量。這種現象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時(shí)尤為明顯。
覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個(gè)重要性能指標，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件布的完整程度。
氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬（尤其是高強度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現象叫做“氫脆”。

電鍍用的鍍槽包括電鍍生產(chǎn)中各工序的槽體。不光只是電鍍槽，還包括前處理用的除油槽、酸洗槽和清洗槽、活化槽，后處理的鈍化槽、熱水槽等。由于電鍍用槽仍然屬于非標準設備，其規格和大小有很大變通空間的設備。小到燒杯，大到水池都可以用來(lái)做鍍槽，因為只要能將鍍液裝進(jìn)去而不流失的裝置，就可以做鍍槽用，就是實(shí)際電鍍工業(yè)生產(chǎn)中所用的鍍槽也是五花八門(mén)，并沒(méi)有統一的標準，這種狀況對加強電鍍管理是不利的。

電鍍企業(yè)，大體上只按容量來(lái)確定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的鍍槽都有。而其長(cháng)寬和高度也由各廠(chǎng)家自己根據所生產(chǎn)的產(chǎn)品的尺寸和車(chē)間大小自己來(lái)確定，因此，即使是同一種容量的鍍槽，其外形尺寸也不一定是相同的。
至于做鍍槽的材料也是各色各樣的，有用玻璃鋼的，有用硬PVC的，有用鋼板內襯軟PVC的，還有用磚混結構砌成然后襯軟PVC，或在地上挖坑砌成的鍍槽，甚至有用花崗巖鑿成的鍍槽，這中間當然有不少是不規范的做法，但卻是我國電鍍加工業(yè)中真實(shí)存在的狀況。