荷重軟化溫度
因為高鋁制品中Al2O3高，雜質(zhì)量少，形成易熔的玻璃體少，所以荷重軟化溫度比黏土磚高，但因莫來(lái)石結晶未形成網(wǎng)狀組織，故荷重軟化溫度仍沒(méi)有硅磚高。
導熱性
高鋁磚比黏土磚具有更好的導熱性能。其原因是高鋁制品中導熱能力很低的玻璃相較少，而導熱能力較好的莫來(lái)石和剛玉質(zhì)晶體數量增加，提高了制品的導熱能力。

硅磚屬于酸性耐火資料，具備良好的抗酸性腐蝕性能，它的導熱機能好，荷重硬化溫度高，一般在1620℃以上，僅比其耐火度低70~80℃。硅磚的導熱性隨著(zhù)工作溫度的升高而增大，沒(méi)有殘存壓縮，在烘爐進(jìn)程當中，硅磚體積隨著(zhù)溫度的升高而增大。

顆粒構成的選擇
硅質(zhì)坯體加熱時(shí)的疏松和燒結才能取決于顆粒構成中粗細兩種粒度的性質(zhì)和數目。

　采用細顆粒構成的磚坯時(shí)，在燒成時(shí)有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動(dòng)，前進(jìn)制品率，還可前進(jìn)制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細致，也將招致硅磚氣孔率的前進(jìn)。

　相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。

在1300～1350℃時(shí)，由于鱗石英和方石英數量增加，磚坯的密度降低得很多。此時(shí)液相粘度仍較大，對內應力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當加熱到1350～1430℃時(shí)，石英的轉變程度和由此產(chǎn)生的磚體膨脹大大增強，在這一溫度范圍內，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過(guò)快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉變?yōu)榉绞?，使磚坯松散并出現裂紋。

在擬訂燒成曲線(xiàn)時(shí)，除應相符上述懇求外，還應考慮:

)材料的加熱性質(zhì)；

參與物的數目和性質(zhì)；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內溫度分布等均有影響。

硅磚同大多數燒結耐火磚一樣均采用半干法生產(chǎn)制品、隧道窯燒成，它在生產(chǎn)過(guò)程中出現裂紋是導致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對硅磚成品的裂紋類(lèi)型和成因進(jìn)行分析，說(shuō)明通過(guò)嚴格控制硅磚生產(chǎn)主要的機壓成型和燒成工藝環(huán)節，能減少硅磚裂紋形成，并顯著(zhù)提高產(chǎn)品質(zhì)量。

生產(chǎn)工藝:剛玉磚分為熔鑄剛玉磚、電熔剛玉再燒結磚、燒結剛玉磚3種。 熔鑄剛玉磚是將工業(yè)氧化鋁及少量純堿和石英粉在電弧爐內熔融，再經(jīng)鑄型、退火等工序，較后機械加工成所需的形狀、尺寸。 電熔剛玉再燒結磚是用粉碎好的電熔剛玉顆粒及細粉，加入少量粘土及結合劑，經(jīng)充分混練后用壓磚機成型。