輕質(zhì)高鋁磚是目前比較理想的隔熱耐火材料之一，具有耐壓強度高、導熱系數低、保溫性能好、價(jià)格低廉等特點(diǎn)，現已廣泛應用于陶瓷隧道窯、輥道窯、梭式窯、墻體窯，也用于鋼鐵行業(yè)的各種加熱爐焦化爐及其它熱工設備、熱處理內襯材料等，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

3、莫來(lái)石聚磚又稱(chēng)輕質(zhì)多質(zhì)輕質(zhì)磚或多質(zhì)輕質(zhì)絕熱磚，以高鋁方磚熟料為主要原料，采用發(fā)泡法或化學(xué)法形成多孔結構，將各組分混合而成。水 將其制成塑料泥或泥漿，擠壓成高溫燒成的隔熱磚。
多光聚晶磚的標準尺寸為230*114*65mm，容重一般為0.6-1.2g/cm3，使用溫度為1300-1550度。形狀和尺寸可根據您的要求定制。按工作溫度可分為JM-23、JM-26、JM-28三種。該產(chǎn)品與火焰直接接觸，具有耐高溫、重量輕、導熱系數低、節能顯著(zhù)等特點(diǎn)。

孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率與熱導率成反比，并且熱導率隨著(zhù)孔隙率的增加而線(xiàn)性增加。目前，輕質(zhì)保溫磚的性能尤為。但是，如果孔徑比相同，孔徑越小，分布越均勻，導熱系數越低。

體積密度輕的保溫磚的導熱系數與體積密度呈線(xiàn)性關(guān)系。也就是說(shuō)，隨著(zhù)體積密度的增加，熱導率也會(huì )增加。容重的大小直接反映輕質(zhì)保溫磚內部孔隙率的大小。體積密度低說(shuō)明制品內部氣孔較多，固體顆粒之間的接觸點(diǎn)減少，固相熱傳導降低，熱導率降低。
輕質(zhì)保溫磚的導熱系數與溫度呈線(xiàn)性關(guān)系。也就是說(shuō)，熱導率隨著(zhù)溫度的升高而增加。與高密度防火材料相比，輕質(zhì)保溫磚的導熱系數隨著(zhù)溫度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相傳熱。隨著(zhù)溫度的升高，產(chǎn)物分子的熱運動(dòng)變得更加強烈，導熱系數增加。輕質(zhì)保溫磚的結構以氣相為主（65-78%）。隨著(zhù)溫度的升高，熱導率的波動(dòng)總是小于固相的波動(dòng)。