化學(xué)拋光：化學(xué)拋光是讓材料在化學(xué)介質(zhì)中表面微觀(guān)凸出的部分較凹部分溶解，從而得到平滑面。這種方法的主要優(yōu)點(diǎn)是不需復雜設備，可以?huà)伖庑螤顝碗s的工件，可以同時(shí)拋光很多工件，?；瘜W(xué)拋光的核心問(wèn)題是拋光液的配制。電解拋光：電解拋光基本原理與化學(xué)拋光相同，即靠選擇性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。與化學(xué)拋光相比，可以消除陰極反應的影響，效果較好。電化學(xué)拋光過(guò)程分宏觀(guān)整平，微觀(guān)整平。超聲波拋光：將工件放入磨料懸浮液中并一起置于超聲波場(chǎng)中，依靠超聲波的振蕩作用，使磨料在工件表面磨削拋光。設計軟件模塊的基本準則是模塊間盡大概無(wú)耦合關(guān)系。電梯變頻器軟件是實(shí)時(shí)多任務(wù)軟件，本設計直接對于DSP的硬件中斷機制，采用有級別的中斷任務(wù)機制實(shí)實(shí)際時(shí)多任務(wù)調度與辦理。這種方法的好處是能確定每個(gè)任務(wù)的執行時(shí)間，這對任務(wù)實(shí)時(shí)性一定到微秒級的電機控制軟件是必要的。DSP硬件外設管理層面由于TMS32F2811的外設編程十分復雜，并且保持軟件對硬件平臺的兼容性在軟件的整個(gè)生命周期至關(guān)重要，因此DSP硬件外設管理層面設計的首要任務(wù)是實(shí)現分割軟件模塊的硬件相關(guān)性，使上層軟件模塊立于硬件。1定義對象結構體通過(guò)面向對象編程技術(shù)，把DSP的每種外設用相應的軟件結構體定義，同一類(lèi)對象僅定義一種結構體，然后經(jīng)過(guò)對象實(shí)例指向具體的外設。比如：DSP中有多個(gè)定時(shí)器，定義定時(shí)器結構體structCPUTIMER_REGS描述定時(shí)器的控制寄存器，該結構體如下所示：structCPUTIMER_REGS{Uint32TIM;//定時(shí)器計數寄存器Uint32PRD;//周期寄存器Uint32TCR;//定時(shí)器控制寄存器Uint32rsvd1;//保留Uint32TPR;//定時(shí)器預定值寄存器低位Uint32TPRH;//定時(shí)器預定值寄存器高位};定義了結構體后，再定義三個(gè)以上結構體的變量，就能分別描述DSP中的三個(gè)定時(shí)器。2控制寄存器位域訪(fǎng)問(wèn)功能曾經(jīng)的控制寄存器訪(fǎng)問(wèn)直接操縱寄存器的某個(gè)位，這種程序閱讀性較差，特別在寄存器數量非常多時(shí)很容易出錯，且不便于查錯。應用訪(fǎng)問(wèn)C語(yǔ)言聯(lián)合結構體的方法直接操縱外設簡(jiǎn)單易用。一的外設與上層軟件數據交換方法每一個(gè)外設都定義為一個(gè)標準對象，上層軟件經(jīng)過(guò)訪(fǎng)問(wèn)這些對象的數據成員獲取外設信息或操控外設，而實(shí)時(shí)中斷任務(wù)經(jīng)過(guò)調用外設對象的方法函數來(lái)實(shí)現對外設的更新操縱或外設事件響應處理。

                                                                

 

 

 

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