燃氣蒸汽鍋爐產(chǎn)品特點(diǎn)：
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類(lèi)。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
 鍋爐：煙管時(shí)三回程設計，測試時(shí)在背板的輸入端加載串行數據（分別加載理想的，帶抖動(dòng)的，帶預加重的，可以調節信號速率），在背板的輸出端用示波器測試串行數據經(jīng)過(guò)背板傳輸后的結果，從而可以分析出背板對信號的影響，也可以測試出被測背板可以傳輸多高信號速率的串行數據。當進(jìn)行背板的有源測試時(shí)，需要一臺能夠產(chǎn)生不同速率串行數據的碼型發(fā)生器或誤碼儀，除了速率可調外，要能夠產(chǎn)生小抖動(dòng)、快上升時(shí)間的理想碼型，要能夠產(chǎn)生帶各種抖動(dòng)成分的抖動(dòng)碼型，要能夠產(chǎn)生帶預加重的預加重碼型等。配備節能器，效率達到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構造，堅固。

 燃燒系統：的燃燒系統，使燃燒室溫度場(chǎng)均勻，燃燒，且易于操作及維護。

 啟動(dòng)時(shí)間短：從自動(dòng)點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統的安全及運轉。

 維護方便：因本體構造及燃燒系統均簡(jiǎn)單堅固，所以操作或保養人員均能勝任維護工作。

 美觀(guān)大方：前煙箱門(mén)增設隔熱板，美觀(guān)大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

 鍋爐：煙管時(shí)三回程設計，配備節能器，效率達到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構造，堅固。

 燃燒系統：的燃燒系統，使燃燒室溫度場(chǎng)均勻，燃燒，且易于操作及維護。

 啟動(dòng)時(shí)間短：從自動(dòng)點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統的安全及運轉。

 維護方便：因本體構造及燃燒系統均簡(jiǎn)單堅固，所以操作或保養人員均能勝任維護工作。

 美觀(guān)大方：前煙箱門(mén)增設隔熱板，美觀(guān)大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。