燃氣蒸汽鍋爐產(chǎn)品特點(diǎn)：
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過(guò)電性參數來(lái)監控各步工藝是否正常和穩定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠(chǎng)出貨到封測廠(chǎng)的依據，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動(dòng)控制測試位置和內容，測完某條TestKey后，ProbeCard會(huì )自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
 鍋爐：煙管時(shí)三回程設計，如果輸出＞4mA，可能是正壓室放空堵頭或三閥組有些堵。其次，關(guān)閉正壓室取壓點(diǎn)，打開(kāi)放空開(kāi)關(guān)，這時(shí)輸出應為4mA。如果輸出低于4mA，可能是遷移量變小或零位偏低；若導壓管有隔離罐，可能是隔離液沒(méi)有灌滿(mǎn)或從旁處漏掉，或者冬季運行伴熱管線(xiàn)投運溫度過(guò)高，導致隔離液揮發(fā)較快；如果輸出4mA，說(shuō)明遷移量變大或零位偏高。負遷移故障判斷負遷移的差壓變送器在現場(chǎng)使用過(guò)程中測量是否準確，打開(kāi)三閥組平衡閥，關(guān)閉差壓變送器三閥組的正、負壓測量室，打開(kāi)儀表放空堵頭，儀表輸出應為20mA。配備節能器，效率達到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構造，堅固。

 燃燒系統：的燃燒系統，使燃燒室溫度場(chǎng)均勻，燃燒，且易于操作及維護。

 啟動(dòng)時(shí)間短：從自動(dòng)點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統的安全及運轉。

 維護方便：因本體構造及燃燒系統均簡(jiǎn)單堅固，所以操作或保養人員均能勝任維護工作。

 美觀(guān)大方：前煙箱門(mén)增設隔熱板，美觀(guān)大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

 鍋爐：煙管時(shí)三回程設計，配備節能器，效率達到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構造，堅固。

 燃燒系統：的燃燒系統，使燃燒室溫度場(chǎng)均勻，燃燒，且易于操作及維護。

 啟動(dòng)時(shí)間短：從自動(dòng)點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統的安全及運轉。

 維護方便：因本體構造及燃燒系統均簡(jiǎn)單堅固，所以操作或保養人員均能勝任維護工作。

 美觀(guān)大方：前煙箱門(mén)增設隔熱板，美觀(guān)大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。