電子2024-07-22 23:53:40
PCB板防焊干膜主要由以下元素組成:
1. 聚酰亞胺(PI):聚酰亞胺是一種高溫耐熱的聚合物材料,具有良好的機械性能和電絕緣性能,可以用作PCB板防焊干膜的基材材料。
2. 游離臭氧(O3):游離臭氧是一種無(wú)色氣體,在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中用于清潔和去除金屬表面的污染物,以便使防焊干膜能更好地與金屬表面形成粘附。
3. 功能化合物:防焊干膜中常使用一些功能化合物,如硅烷偶聯(lián)劑、改性樹(shù)脂等,以增強干膜的粘附性、抗剝離性和耐熱性。
4. 塑化劑:為了提高干膜的可塑性和柔軟性,使其能夠適應PCB板的曲面和孔洞等特殊結構,常在防焊干膜中加入塑化劑。
5. 驅離劑:為了保護PCB板上不需要涂覆防焊干膜的區域,常使用驅離劑或分區膜來(lái)限定防焊干膜的覆蓋范圍。
請注意,實(shí)際的PCB板防焊干膜可能會(huì )根據不同的廠(chǎng)家和產(chǎn)品具體配方而有所不同。以上列舉的元素只是常見(jiàn)的材料和添加劑,并不代表所有可能的組分。
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